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技術(shù)專題
徹底改變PCB生產(chǎn)
印刷PCB的方法幾十年來(lái)沒(méi)有改變。在成像電路板的早期，用液體抗腐蝕劑對(duì)基板（銅層壓板）進(jìn)行絲網(wǎng)印刷；然后將其烤箱固化。
這使得抗蝕劑能夠在隨后的蝕刻過(guò)程中充當(dāng)掩模。屏幕既施加了涂層，又創(chuàng)建了接線板上所需的精確軌跡圖像。
在60年代和70年代，對(duì)PCB的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，并且以更小的空間將更多的組件封裝到板上的更好的方法，這導(dǎo)致了雙面板和多層模塊的發(fā)展。下一步是找到一種可靠的方法將板側(cè)連接至最初，這涉及焊接線鏈接，但最終這被更可靠的“鍍通孔”方法所取代，這是當(dāng)今將一層連接到另一層的普遍方法。
耐濕
在70年代和2000年代初期，磁道密度增加，具有超過(guò)12個(gè)互連層的電路變得司空見(jiàn)慣。軌道寬度變得越來(lái)越小，可以達(dá)到100微米。
傳統(tǒng)上，使用濕抗蝕劑，并且仍然用作工業(yè)上的事實(shí)上的印刷方法。但是，該方法不是完美的，并且具有許多缺點(diǎn)。
濕抗蝕劑通常是便宜的，但是在印刷之前需要預(yù)固化，并且由于固化爐的資金成本而傾向于用于大量生產(chǎn)。由于濕的抗蝕劑不能被觸摸，因此處理也往往有問(wèn)題。部分固化的抗蝕劑還因其發(fā)粘的表面而吸引灰塵顆粒。由于這些原因，業(yè)內(nèi)許多人正在轉(zhuǎn)向干膜方法。
基本上，干膜是夾在兩層聚酯薄膜之間的部分干燥的濕抗蝕劑。涂覆后，在專用層壓機(jī)上去除一層聚酯薄膜，然后在加熱和加壓下將部分干燥的抗蝕劑（手感干燥）層壓到銅基板上。盡管干膜比濕抗蝕劑貴，便利的處理使其成為用于PCB成像和蝕刻的材料。
干膜生產(chǎn)
制造用于PCB的干膜是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，必須在嚴(yán)格的無(wú)塵室條件下使用專用的涂裝生產(chǎn)線進(jìn)行。此類設(shè)施通常由杜邦，莫頓·日奧高和日立等幾家大型企業(yè)主導(dǎo)。
涂布和零件干燥后，將母輥切成PCB制造商要求的尺寸。為了提高使用率，PCB公司必須訂購(gòu)面板尺寸所需的確切寬度。如果需要不同的面板尺寸，則需要更換卷筒，從而導(dǎo)致停機(jī)時(shí)間和生產(chǎn)損失。在氣候溫暖的情況下，必須將薄膜存放在受控的存儲(chǔ)設(shè)施，這是增加的成本。
用于層壓干膜的設(shè)備（裁切紙層壓機(jī)）變得越來(lái)越復(fù)雜，并且購(gòu)買和維護(hù)成本很高，例如，CLS單元的成本可能高達(dá)200,000美元，而橡膠層壓輥?zhàn)冃魏蟮姆胖贸杀究赡芨哌_(dá)600美元。每6-8周一次。
干膜的另一個(gè)問(wèn)題是PCB制造商必須指定確切的膜寬度以匹配所用銅板的尺寸，而將膜卷?yè)Q成不同寬度的板會(huì)導(dǎo)致昂貴的停機(jī)時(shí)間。
但是，干膜薄的缺點(diǎn)之一可能是與銅面板的附著力。
銅板可能肉眼看似平坦，但仔細(xì)檢查后會(huì)發(fā)現(xiàn)表面呈樹突狀（樹狀）的粗糙表面，直到印刷板進(jìn)入蝕刻浴后一切看起來(lái)都很好，蝕刻化學(xué)物質(zhì)會(huì)進(jìn)入干膜下方（微裂縫） ）并有效地吃掉了細(xì)銅，造成開(kāi)路，通常只有在蝕刻后才發(fā)現(xiàn)，并且由于沒(méi)有可見(jiàn)的跡象而無(wú)法檢查。
在過(guò)去的十年中，Rainbow一直致力于化學(xué)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以克服濕膜法的問(wèn)題。在去年的Productronica展覽會(huì)上推出的彩虹專有的液體抗蝕劑和涂層系統(tǒng)解決了這些問(wèn)題，使PCB制造商可以完全控制處理和控制液態(tài)抗蝕劑容易流動(dòng)，緊密粘附在基材表面，可以在環(huán)境溫度下使用。
抗蝕劑在成像之前不需要干燥。
仍然可以處理面板，因?yàn)榭刮g劑涂層已被一層聚酯薄膜保護(hù)了。首先將抗蝕劑涂覆到聚酯卷軸上，然后直接層壓到銅板上，從而將保護(hù)性聚酯載體留在抗蝕劑轉(zhuǎn)移涂層上。
層壓后，將面板“單片化”，將其與載體纖維網(wǎng)分開(kāi)。然后可以通過(guò)任何方法（包括DI / LDI）對(duì)面板進(jìn)行曝光。
混合涂料
為了補(bǔ)充新一代抗蝕劑，該公司現(xiàn)在推出了混合涂層單元（CL21混合涂層層壓機(jī)）.CL21使得處理濕抗蝕劑變得容易，并使PCB制造商可以完全控制印刷過(guò)程。一卷聚酯纖維，然后直接層壓到銅板上，將聚酯保護(hù)套留在抗蝕劑轉(zhuǎn)移涂層上。
層壓后，將面板“單片化”，將其與載體纖維網(wǎng)分開(kāi)。然后可以通過(guò)任何方法（包括DI / LDI）對(duì)分割的面板進(jìn)行曝光。
涂層厚度可以在2-30微米之間，更薄的抗蝕劑是細(xì)線印刷的理想選擇。零件編號(hào)和厚度可以在2-3分鐘內(nèi)更改。涂覆單元可以被配置為涂覆單面或雙面的面板，纖維網(wǎng)，作為蝕刻或鍍覆抗蝕劑。
當(dāng)專有的液體抗蝕劑與CL涂布機(jī)結(jié)合使用時(shí)，其目的是為PCB制造商節(jié)省大量時(shí)間和金錢，并提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量并減少缺陷。