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技術(shù)專題
傳輸線上的負(fù)載電容如何影響信號(hào)
使用傳輸線時(shí)，組件的負(fù)載電容會(huì)對(duì)接收器處的信號(hào)行為產(chǎn)生重要影響，因此了解如何影響PCB中的負(fù)載電容也很重要。
當(dāng)您需要分析給定負(fù)載分量在傳輸線上的信號(hào)行為時(shí)，負(fù)載電容會(huì)影響S參數(shù)和傳輸線的傳遞函數(shù)，因此需要將其包含在高速/高頻信號(hào)分析中。此外，負(fù)載處的實(shí)際輸入阻抗由頻率足夠高時(shí)的負(fù)載電容確定。通過這種方法，您可以更好地了解負(fù)載電容，并確定負(fù)載電容如何影響PCB上傳輸線中的信號(hào)。
什么是負(fù)載電容？
集成電路上的負(fù)載電容是輸入引線和最近的參考平面之間的寄生元件。換句話說，連接到組件和傳輸線的輸入焊盤將看到一個(gè)與公共接地基準(zhǔn)點(diǎn)并聯(lián)的電容（假設(shè)傳輸線和IC共享同一接地層）。
發(fā)生這種情況的原因是，當(dāng)信號(hào)到達(dá)接收器時(shí)，連接到傳輸線的焊盤被施加一定的電壓，但是它通過PCB基板和集成電路管芯與接地層分開。請(qǐng)注意，目前暫時(shí)省略了引腳封裝電感，該電感將作為傳輸線和焊盤之間的串聯(lián)元件。焊盤/接地層與引線/管芯接地層平行的寄生電容給出了總負(fù)載電容。如下電路圖所示：
傳輸線在IC的輸入焊盤上帶有負(fù)載電容。
終止
在上面的示例中，解決固有阻抗失配的自然解決方案是施加端接?？紤]在特性阻抗處并聯(lián)電阻端接（集成在IC中或與外部電阻一起使用）。在低頻下，負(fù)載阻抗似乎是終端阻抗。但是，在高頻下，負(fù)載阻抗似乎完全歸因于負(fù)載電容。這里的要點(diǎn)是：由于負(fù)載電容，您只能在有限的帶寬上進(jìn)行阻抗匹配。
源端電容
人們自然會(huì)問，傳輸線源側(cè)的電容如何？確實(shí)，由于焊盤的存在，有一些源電容決定了驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗。建模時(shí)通常會(huì)忽略這一點(diǎn)，因?yàn)閺模?qū)動(dòng)器+傳輸線）系統(tǒng)獲得的信號(hào)僅在驅(qū)動(dòng)器外部進(jìn)行測(cè)量。因此，我們基本上不必?fù)?dān)心信號(hào)如何到達(dá)那里，而只是可以測(cè)量它是什么。我們只需要擔(dān)心（傳輸線+負(fù)載）系統(tǒng)的輸入阻抗。
負(fù)載阻抗傳遞函數(shù)
無論將任何信號(hào)發(fā)射到傳輸線中，都會(huì)受到負(fù)載電容的影響。然后用傳遞函數(shù)對(duì)其進(jìn)行量化。直觀地看一下上圖，電容就像是接地的并聯(lián)元件，用于信號(hào)的高頻分量。因此，即使在信號(hào)到達(dá)負(fù)載之前，連接到真實(shí)IC的傳輸線也起著低通濾波器的作用！
直覺很好，但是我們?nèi)绾瘟炕?？幸運(yùn)的是，您可以使用傳遞函數(shù)檢查傳輸線的頻率響應(yīng)。這向您展示了在拉普拉斯域或頻域中，負(fù)載阻抗和傳輸線的特性阻抗如何影響頻域中的信號(hào)。然后，您可以使用傅立葉變換將其轉(zhuǎn)換回時(shí)域，以比較初始啟動(dòng)信號(hào)和負(fù)載處接收到的信號(hào)。
為此，將ABCD參數(shù)用于傳輸線是最容易的。這些與單端線的S參數(shù)（插入損耗和回波損耗）有關(guān)。單端線路的ABCD矩陣是根據(jù)線路的特性阻抗定義的，其含義與S參數(shù)相似：
用ABCD參數(shù)表示傳遞函數(shù)的一般公式。
現(xiàn)在，將這些值插入具有定義的源阻抗和負(fù)載阻抗的兩端口網(wǎng)絡(luò)的傳遞函數(shù)的以下通用公式中（注意，負(fù)載阻抗如上所示）：
用ABCD參數(shù)表示傳遞函數(shù)的一般公式。
如果我們假設(shè)源與傳輸線匹配，則傳輸線具有以下傳遞函數(shù)。目前，我已經(jīng)在Laplace域中編寫了此代碼：
拉普拉斯域中的傳輸線傳遞函數(shù)。
請(qǐng)注意，有關(guān)電氣長(zhǎng)線（即，比臨界長(zhǎng)度長(zhǎng)）的集成電路設(shè)計(jì)的文獻(xiàn)中給出了一個(gè)非常相似的方程式。該方程式準(zhǔn)確地告訴您傳輸線的阻抗和負(fù)載電容如何影響信號(hào)。注意，通常，此等式中的量很復(fù)雜（包括傳播常數(shù)），并且適用于線路有任何損耗水平的情況。
對(duì)于要用于分析的方程式，您需要包括所有可能在系統(tǒng)中造成失真和損耗的影響。這些包括：
電介質(zhì)中的色散和損耗
銅粗糙度
與銅粗糙度有關(guān)的集膚效應(yīng)損耗
以了解有關(guān)傳輸線中這些失真和損耗源的更多信息，以及如何進(jìn)行分析建模。
分析負(fù)載電容的影響
使用傳遞函數(shù)可以很容易地分析負(fù)載電容對(duì)傳輸線和任何傳播信號(hào)的影響。最好將其匯總在圖表中。下圖顯示了特征阻抗為50歐姆的FR4（10 cm帶狀線，0.48 mm平面間距/0.198 mm寬度，無色散，Dk = 4.4，損耗角正切= 0.02）上的傳輸線的傳遞函數(shù)幅度和相位與并行端接。在頂部圖中可以清楚地看到高達(dá)1-10 GHz的低通行為。
傳輸線的頻率響應(yīng)衰減與負(fù)載電容
從該圖可以看出，隨著負(fù)載電容的減小，直到更高的頻率才會(huì)出現(xiàn)低通滾降。僅通過使用具有較小負(fù)載電容的組件，我們就能獲得幾個(gè)額外的GHz余量。在中頻處（低于第一個(gè)相位反轉(zhuǎn)），由于相位曲線在約10 GHz以下更平坦，因此失真較小。兩條曲線都應(yīng)說明在信號(hào)帶寬中阻抗匹配高達(dá)高頻的難度。在這里，我們甚至沒有在這些計(jì)算中包括銅的粗糙度，纖維編織效應(yīng)或集膚效應(yīng)。
在高速/高頻設(shè)計(jì)上工作時(shí)，您只能控制從PCB一側(cè)在傳輸線上看到的寄生負(fù)載電容。您選擇的集成電路將具有無法更改的定義輸入電容。但是，您可以拉動(dòng)3個(gè)杠桿來控制傳輸線看到的總負(fù)載電容：
表面層層壓板的厚度。PCB對(duì)負(fù)載電容的寄生影響與層的厚度成正比，因此，在表面層與相鄰的接地層之間使用較薄的層壓板有助于將滾降推到更高的頻率。
層壓板介電常數(shù)。PCB對(duì)總負(fù)載電容的貢獻(xiàn)與層壓板的Dk值成正比，因此在表面層使用低Dk層壓板可提供較低的總負(fù)載電容。
組件。引線尺寸較小的組件將趨向于具有較小的負(fù)載電容。如果需要將信號(hào)完整性保持在非常高的頻率（約10 GHz）下，則在選擇組件時(shí)請(qǐng)記住這一點(diǎn)。
傳輸線短？使用電路模擬器
當(dāng)線路很小時(shí)，我們無需采用行波方法，而只需使用電路理論來描述傳輸線。這有效地形成了一個(gè)不匹配的Pi網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)在高頻下也表現(xiàn)出低通行為。區(qū)別在于，可能會(huì)發(fā)生諧振和瞬變，就像在標(biāo)準(zhǔn)RLC電路中看到的那樣。要檢查這種類型的系統(tǒng)，可以使用原理圖設(shè)計(jì)軟件中的電路仿真工具來了解信號(hào)行為以及需要嚴(yán)格阻尼的設(shè)計(jì)信號(hào)行為。