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技術(shù)專題
高密度PCB設(shè)計
高密度PCB設(shè)計遵循在集成電路中看到的相同趨勢，在集成電路中，更多功能封裝在更小的空間中。這些板上較小的間距使精確制造變得更加困難，這對您的高密度PCB設(shè)計提出了重要的DFM規(guī)則。
現(xiàn)在，借助A-SAP?工藝，您可以將走線寬度和間距減小至1 mil，從而可以從極細(xì)間距的BGA進行緊密的逃生布線。通過專注于減小走線寬度和間距，該過程可以去除堆疊中的一些內(nèi)部層，從而抵消了該過程的總體成本。
采用緊密的BGA布線，PCB設(shè)計的復(fù)雜性會迅速增加。A-SAP?流程會重置該技術(shù)曲線。想象一下一個12層設(shè)計，需要三個連續(xù)的層壓循環(huán)，使用3 mil的線寬和間距。這種設(shè)計是復(fù)雜且昂貴的。每個層壓周期都會顯著增加成本并降低產(chǎn)量?，F(xiàn)在，重新想象一下，以一百萬密耳的行距和間距進行布線的能力?？梢杂?/span>A-SAP?層替換這12層中的4層，僅此更改就消除了原來的12層中的4層，也許更令人興奮的是，現(xiàn)在可以通過單個層壓工藝構(gòu)建PCB。這大大降低了該設(shè)計的復(fù)雜性和成本。
一毫米走線和空間布線的能力也會對空間，重量和包裝產(chǎn)生重大影響，當(dāng)我們努力將越來越復(fù)雜的電子設(shè)備裝在越來越小的封裝中時，許多應(yīng)用都在為之奮斗。PCB的整體長度和寬度可以減小?？梢詼p少所需層的數(shù)量，這又減少了整體厚度和重量。在許多情況下，整體大小和層數(shù)都可以減少。從另一個角度來看這也很有趣。使用一百萬密耳的線和空間，可以在現(xiàn)有的占地面積上添加哪些其他電子功能？
傳統(tǒng)上，使用減法蝕刻工藝在剛性PCB，柔性電路和剛性-柔性結(jié)構(gòu)上創(chuàng)建電路圖案。該過程從覆銅層壓板開始，并通過一系列過程步驟，從該面板上蝕刻掉所有不必要的銅，從而留下所需的電路圖案。通常，此過程僅限于三百萬密耳的行和空間。
A-SAP?工藝始于從基礎(chǔ)電介質(zhì)材料中完全蝕刻掉銅。電介質(zhì)涂有LMI?，通過化學(xué)鍍銅處理，通過成像處理和通過電解銅處理，以形成所需的電路圖案。因為這是加性的，所以特征尺寸可能比減法蝕刻小得多，并且由于消除了蝕刻過程的梯形效應(yīng)，因此提高了RF性能。
創(chuàng)建電路圖案后，將以與當(dāng)前處理典型PCB層相同的方式處理PCB層。A-SAP?工藝與已經(jīng)用于減法蝕刻制造的成像和化學(xué)工藝相集成，從而降低了將工藝引入內(nèi)部的資本支出要求。清潔度和處理變得更加關(guān)鍵，實施此工藝的PCB制造商評論說，這兩個方面的改進有助于整體良率的提高，包括采用減性蝕刻工藝構(gòu)建的層。
目前，尚無針對A-SAP?流程的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計規(guī)則，制造商正在倡導(dǎo)采用協(xié)作方法進行設(shè)計。早期的設(shè)計已經(jīng)涵蓋了全部范圍，從簡單的單層設(shè)計（具有2 mil線和1 mil的空間）到復(fù)雜的，堆疊的微孔，多層層壓設(shè)計（在混合材料上），都增加了100 mil的線和空間的復(fù)雜性。已經(jīng)很困難的構(gòu)建。正在做一些工作，以幫助采用最佳實踐以最佳方式布線小間距零件。與任何新技術(shù)一樣，制造過程和可制造性設(shè)計也存在學(xué)習(xí)曲線。這是一個更具創(chuàng)造性的思考的機會，可以確定一百萬跡線和空間的可能性和應(yīng)用。
雖然將跡線寬度和間距減小到1 mil有一些好處，但對于高密度PCB設(shè)計，還有一些未解決的DFM問題。盡管BGA逃逸布線更容易，但HDI板仍存在新的設(shè)計問題。
用一百萬密耳的行距和間距可以增加孔的大小，從而增加材料的厚度或使用機械鉆孔而不是激光鉆孔嗎？
1密耳的線和空間是否可以讓您保持交錯的微孔，而不是被迫堆疊微孔結(jié)構(gòu)？
您是否使用所有A-SAP?層？
您是否使用選擇性的A-SAP?層？這種方法有什么優(yōu)勢？
在兩百萬英里的行距和空間上是否具有布線優(yōu)勢？
使用A-SAP?工藝在外層具有3密耳線和間距是否有產(chǎn)量優(yōu)勢（通常是產(chǎn)量和能力方面的問題）？
您可以在物理上以更細(xì)的線和空間將PCB布線的尺寸縮小多少？
您可以消除幾層？
可以消除多少個連續(xù)的層壓周期？