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pcb電路板的制作材料是什么？的基本制作方法是什么？
想知道什么是pcb電路板嗎？pcb電路板也就是印制電路板，印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。接下來我給大家介紹一下pcb電路板的制作材料是什么？的基本制作方法是什么？
一、pcb電路板的制作材料是什么？
1.基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。
2.Xgs游戲機(jī)電路設(shè)計(jì)而常見的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
二、pcb電路板的基本制作方法是什么？
1.減去法
減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。
絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護(hù)劑清理。
感光板：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去。
2.加成法
加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
3.積層法
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
(1)內(nèi)層制作
(2)積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動作）
(3)積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
(4)鉆孔
4.Panel法
(1)全塊PCB電鍍
(2)在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
(3)蝕刻
(4)去除阻絕層
5.Pattern法
(1)在表面不要保留的地方加上阻絕層
(2)電鍍所需表面至一定厚度
(3)去除阻絕層
(4)蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
6.完全加成法
(1)在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
(2)以無電解銅組成線路
7.部分加成法
(1)以無電解銅覆蓋整塊PCB
(2)在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
(3)電解鍍銅
(4)去除阻絕層
(5)蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
8.ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。
(1)把纖維布料浸在環(huán)氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）
(2)雷射鉆孔
(3)鉆孔中填滿導(dǎo)電膏
(4)在外層黏上銅箔
(5)銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案
(6)把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
(7)積層編成
(8)再不停重復(fù)第五至七的步驟，直至完成
9.B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。
(1)先制作一塊雙面板或多層板
(2)在銅箔上印刷圓錐銀膏
(3)放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片
(4)把上一步的黏合片黏在第一步的板上
(5)以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案
(6)再不停重復(fù)第二至四的步驟，直至完成。
以上是我對“pcb電路板的制作材料是什么？的基本制作方法是什么？”的介紹，提供給大家參考，祝大家生活愉快！