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pcb電路板由什么組成的?它的優(yōu)點(diǎn)是什么?
關(guān)于PCB電路板的有趣知識,你知道多少pcb電路板鉆孔工序?qū)嵕?,小伙伴了解一下PCB線電路板通孔的設(shè)計(jì),PCB電路板跳線短路導(dǎo)線,同義詞 PCB電路板一般指印制電路板,印制電路板又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。接下來我給大家介紹一下pcb電路板由什么組成的?它的優(yōu)點(diǎn)是什么?
一、pcb電路板由什么組成的?
1.線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2.介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
3.孔(Through hole / via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
4.防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍(lán)油。
5.絲?。↙egend /Marking/Silk screen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。
6.表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion Tin),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。
二、pcb電路板的優(yōu)點(diǎn)是什么?
1.由于圖形具有重復(fù)性(再現(xiàn)性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間;
2.設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化,利于互換;
3.布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設(shè)備的小型化;
4.利于機(jī)械化、自動化生產(chǎn),提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。
印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個大類。目前,大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
5.特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應(yīng)用到高精密儀器上.(如相機(jī),手機(jī).攝像機(jī)等.)
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