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表面貼裝與通孔–哪個是您下一個項目的最佳選擇？
表面貼裝與通孔–哪個是您下一個項目的最佳選擇？
如今，所有現(xiàn)代電子設(shè)備都包含印刷電路板（PCB），在其上連接了各種電子組件，例如電容器，電阻器，集成電路，變壓器等。將這些電子元件安裝到PCB上的主要方法有兩種：表面安裝和通孔。
關(guān)于應使用哪種類型的組件一直存在著永無止境的爭論–表面安裝或通孔。如果您和其他所有人一樣感到困惑，那么您來對地方了。在本文中，我們介紹了SMT和通孔之間的一些基本區(qū)別，并幫助您為下一個項目做出正確的選擇。
什么是SMT和通孔技術(shù)？
最初，通孔零件是印刷電路板投入生產(chǎn)時唯一流行的已知零件。隨著時間的流逝，表面貼裝技術(shù)（SMT）逐漸嶄露頭角并開始流行?，F(xiàn)在，它是PCB中使用的最主要的組件類型。
在表面貼裝技術(shù)（SMT）方法中，您可以使用焊料將組件直接安裝在PCB的表面上。而且，當今制造的大多數(shù)電子硬件都具有使用這種SMT方法組裝的PCB。
在通孔方法中，您需要裸露的PCB并在其上鉆孔。組件的引線插入此處。隨著表面貼裝技術(shù)裝配的興起，該過程似乎已經(jīng)過時，但是TMT有其自身的優(yōu)勢，并且仍然具有現(xiàn)實意義。
制造差異
SMT和通孔組件之間存在一些明顯的制造差異。
有兩種將組件焊接到印刷電路板上的方法–
波峰焊
回流焊
盡管這不是一成不變的規(guī)則，但是大多數(shù)SMT組件都是回流焊接的，而通孔組件則是波峰焊接的。在通孔PCB組裝技術(shù)中，即使將組件插入鉆出的孔中，電路板也會通過波峰焊進行焊接，以形成牢固的焊點。通常，通孔零件是手動插入的。
對于SMT組件，將焊膏直接施加到焊盤上，以將組件的引線保持在一個位置。當PCB通過專用烤箱時，焊膏會回流。在此，形成固體焊點。如果使用混合型，則需要波峰焊和回流焊的混合物。有一些現(xiàn)成的自動取放機器，可以可靠的方式處理各種組件。
SMT和通孔的好處
讓我們了解為什么經(jīng)常使用SMT組件類型–
尺寸–默認情況下，SMT組件或零件很小或很小。無需鉆洞。這看起來很干凈而且很有吸引力，尤其是在電子產(chǎn)品具有更小的板尺寸的時代。
可用性–如今，SMT已接管了通孔組件。它們更小，取代了通孔部分，例如電阻器，電容器等。
性能–在SMT中使用較小的零件可使電信號傳播的距離更短。這也減少了信號傳輸時間。因此，SMT組件比通孔組件具有更好的電氣性能。
經(jīng)濟高效– SMT零件通常比通孔零件便宜。
讓我們快速查看一下通孔零件的好處。
可用性–如果需要大功率應用中使用的較大零件，可能很難找到SMT等效零件。通孔零件很容易獲得。
強度–如果零件必須承受恒定的應力，則SMT焊點可能會斷裂。在這種情況下，諸如連接器，開關(guān)和其他接口部件之類的組件需要從焊接到鉆孔中的引線有效提供的強度。
功率– SMT對于高功率電路不是一個好的選擇，因為SMT焊接很難實現(xiàn)牢固的焊點。因此，通孔技術(shù)為熱，高壓和機械穩(wěn)定性提供了更強大的機械強度。
SMT和通孔之間的其他差異
在SMT中，隨著SMT組件尺寸的減小，可以在電路板上安裝更多的組件。而且，可以利用板的兩面。在通孔工藝中通常不會出現(xiàn)空間問題。通過SMT過程，您可以擁有更小，更輕的設(shè)計，這些設(shè)計將變得功能強大且速度更快。
如果您希望獲得高產(chǎn)量，則可以采用SMT工藝，因為它可以降低單位成本。
與通孔工藝相比，甚至SMT上的引腳數(shù)或組件引線數(shù)也很大。
但是SMT印刷電路板需要大量的資本投資來設(shè)置機械和生產(chǎn)過程。這明顯大于通孔工藝。
而且，實施SMT所需的技術(shù)，設(shè)計，技術(shù)和生產(chǎn)水平比通孔還先進。
SMT還是通孔？
從一開始就采用自動化設(shè)備，更小尺寸的組件和更高的成本效益，SMT組件似乎是您的印刷電路板設(shè)計的最佳選擇。但是不要犯這樣的錯誤，而要下任何結(jié)論。兩種組件樣式都同等重要。這些優(yōu)點并不意味著通孔組件的終結(jié)。
大多數(shù)集成電路都用于SMT封裝。但是，對于連接器，開關(guān)或機械動力零件，標準方法是使用通孔零件。同樣，傳統(tǒng)的電路板仍然使用通孔零件來滿足您的確切要求。堅固的通孔部件將在更長的時間內(nèi)投入使用。
結(jié)論
表面貼裝與電路板上的通孔之間的較量是一個長期的競賽。在這場辯論中沒有明確的贏家，因為每種組件類型都具有不同的功能，并且在大多數(shù)情況下，大多數(shù)PCB都更傾向于將兩種類型都包含在內(nèi)的混合類型。