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什么是PCB通孔、盲孔、埋孔？
通孔：
Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜?？墒窍鄬?duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說(shuō)我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對(duì)我來(lái)說(shuō)四樓的空間無(wú)形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。
盲孔：
Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無(wú)廠商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最後再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。
埋孔：
Buried hole， PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來(lái)的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢也最貴。這個(gè)制程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間。