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熱設(shè)計(jì)從有益于排熱的角度考慮
印刷版最好是站立組裝，板與板相互間的間距通常不宜低于2cm，并且元器件在印刷版上的排序方法應(yīng)按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)：針對選用隨意互流冷卻空氣的機(jī)器設(shè)備，最好是將集成電路芯片（或其他元器件）按縱長方法排序，針對選用強(qiáng)制性冷卻空氣的機(jī)器設(shè)備，最好是將集成電路芯片（或其他元器件）按橫長方法排序。同一塊pcb電路板上的元器件應(yīng)盡可能按其散熱量的大小及排熱的程度劃分排序，散熱量小或耐溫性差的元器件（如小數(shù)據(jù)信號(hào)晶體三極管、小規(guī)模集成電路芯片、電解電容器等）放到冷卻氣流的最上流（入口），散熱量大或耐溫性好的元器件（如功率晶體三極管、大規(guī)模集成電路芯片等）放到冷卻氣流最下游。在水平方向上，大電力電子器件盡可能挨近pcb電路板邊緣布置，便于減少導(dǎo)熱途徑;在豎直角度上，大電力電子器件盡可能挨近pcb電路板上方布置，便于減少這類元器件工作時(shí)對其他元器件溫度的影響。
對溫度較為敏感的元器件，最好是安裝 在溫度較低的地方（如機(jī)器設(shè)備的底部），千萬別將它放到發(fā)燙元器件的上方，多個(gè)元器件最好是在的程度面上交疊布置。機(jī)器設(shè)備內(nèi)pcb電路板的排熱關(guān)鍵借助氣體流通，因此在設(shè)計(jì)時(shí)要探討氣體流通途徑，合理布局元器件或pcb電路板。氣體流通時(shí)總是趨于阻力小的地方流通，因此在pcb電路板上配置元器件時(shí)，要防止在某一地方留出比較大的空域。整機(jī)中多塊pcb電路板的配置也應(yīng)留意相同的問題。
大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)說明，選用合理的元器件排序方法，能夠合理地減少印制電路的升溫，進(jìn)而使元器件及機(jī)器設(shè)備的故障率明顯下降以上所述只是pcb電路板可靠性設(shè)計(jì)的一些通用原則，pcb電路板可靠性與具體電路有著密切的關(guān)系，在設(shè)計(jì)中不還需根據(jù)具體電路進(jìn)行相應(yīng)處理，才能最大的程度地保證pcb電路板的可靠性。