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傳藝科技擬定增募資6億元 投建中高端PCB項目
傳藝科技登陸資本市場以來動作頻頻。今日，公司披露非公開發(fā)行預(yù)案，擬募集資金不超6億元，發(fā)力中高端印制電路板建設(shè)項目。
傳藝科技公告，公司擬非公開發(fā)行不超過4955.51萬股（即發(fā)行前總股本的20%），募集資金不超過6億元，擬用于年產(chǎn)18萬平方米中高端印制電路板建設(shè)項目，以及補充流動資金。
傳藝科技分析，隨著5G商用進程的加速，印制電路板行業(yè)將迎來新的發(fā)展機會和增長點，HDI線路板、多層柔性線路板等中高端PCB產(chǎn)品將迎來需求的新一輪提振。同時，在高頻高速傳輸?shù)拇蟊尘跋?，以LCP為基材的柔性線路板將具有廣闊的市場應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿Α?br />
因此，公司在擴充HDI線路板等中高端PCB產(chǎn)能、升級公司原有PCB生產(chǎn)能力的基礎(chǔ)上，新增可應(yīng)用于5G智能手機的LCP基材線路板產(chǎn)品，進一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，深化5G消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的布局，培育公司新的利潤增長點。公司測算，項目達產(chǎn)年預(yù)計可實現(xiàn)產(chǎn)值7.48億元。
公司同日公布了半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入6.92億元，同比增長69.39%；實現(xiàn)凈利潤4264.57萬元，同比下降13.93%。對于這份“成績單”，公司解釋稱，主要系公司拓展新業(yè)務(wù)導(dǎo)致成本費用增加、公司新增債務(wù)利息增加和確認(rèn)股權(quán)激勵管理費用等因素所致。