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PCB設(shè)計(jì)和芯片功能比電路板更多的趨勢
PCB設(shè)計(jì)和芯片功能比電路板更多的趨勢
印刷電路板 (PCB)和集成電路芯片是我們現(xiàn)代世界的基礎(chǔ)。印刷電路板在當(dāng)今世界如此普遍，以至于許多人不了解其用途和設(shè)計(jì)。圍繞PCB及其連接電子產(chǎn)品中組件的功能存在很多謎團(tuán)。隨著技術(shù)進(jìn)步和新創(chuàng)新的引入，PCB行業(yè)繼續(xù)增長。
芯片和PCB是有區(qū)別的
PCB是一塊玻璃纖維板，帶有連接組件的銅跡線。芯片是由一小塊扁平的半導(dǎo)體材料（通常是硅）組成的電子電路。芯片放置在外殼中。這通常是一個帶有針連接器的小黑匣子。芯片通常比PCB小，但具有特定功能更復(fù)雜。作為多功能設(shè)備的一部分，芯片可能放置在單個 PCB上。例如，蘋果公司擁有更先進(jìn)的芯片制造工藝，并且隨著他們遠(yuǎn)離英特爾公司，他們正在將更多功能放入他們的芯片中。
您對PCB的主題有何看法？除非您是設(shè)計(jì)師或裝配工，否則您可能不會相信圍繞這些復(fù)雜電路板的許多神話。PCB設(shè)計(jì)可能相當(dāng)復(fù)雜，但如果您有興趣，也不會太難。我們匯總了有關(guān)PCB設(shè)計(jì)的常見誤解列表，以幫助您區(qū)分事實(shí)與虛構(gòu)。
誤區(qū) 1 - 所有電路板都有相同的設(shè)計(jì)規(guī)則
PCB的成分和組成非常相似。典型的電路板將有兩到四層，每層都有不同的厚度和銅重量?；A(chǔ)層是基板、銅和阻焊層。絲網(wǎng)印刷PCB是出于信息和功能目的而完成的。印刷電路板的設(shè)計(jì)可能不同。
電路板的主要功能是制造過程和組裝的基礎(chǔ)。PCB的設(shè)計(jì)是獨(dú)一無二的。您可以將其視為一種技術(shù)藝術(shù)形式，涉及將各種部件組合在一起。如果按照相同的規(guī)則和設(shè)置進(jìn)行組裝，所有設(shè)計(jì)都不會成功。
誤區(qū) 2：組件放置無關(guān)緊要
元件放置是另一個關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的常見誤解。雖然并非所有設(shè)計(jì)規(guī)則都適用于特定的PCB，但仔細(xì)考慮元件布局對于電路性能至關(guān)重要。PCB設(shè)計(jì)人員不能將組件放置在電路板上的任何位置，也不能將類似的部件組合在一起以節(jié)省空間。設(shè)計(jì)人員還必須考慮熱量和潛在的過載。芯片變得更精密，功能也更多。這意味著定制和維修的空間更小。希望芯片可靠耐用。
為清楚起見，將印刷電路板視為3D模型。設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)組件時(shí)應(yīng)同時(shí)考慮物理高度和尺寸。對于高質(zhì)量的組裝，每個PCB組件都必須放置在特定位置。這是確保電氣系統(tǒng)不會過熱和降低功耗的必要條件。沒有這一點(diǎn)，今天的技術(shù)將繼續(xù)失敗。
誤區(qū) 3 - 印刷電路板不環(huán)保
雖然環(huán)保問題有一些道理，但有一些方法可以減少對環(huán)境的影響。您可能聽說過PCB制造、設(shè)計(jì)、組裝和制造是不可持續(xù)的。美國環(huán)保署指出，印刷電路板制造廢物的五個過程是：表面處理、清潔、催化劑應(yīng)用和化學(xué)鍍、圖案印刷和掩蔽以及電鍍和蝕刻。這些包括空氣中的微粒和廢鍍液。大多數(shù)電子設(shè)備的設(shè)計(jì)并非永久使用，因此減少或回收廢物很重要。有可能精通技術(shù)并且仍然使用粗心公司制造的產(chǎn)品。電子可持續(xù)性是關(guān)于使用無毒材料和/或可回收材料進(jìn)行制造。