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電路板：材料選擇指南
我們?yōu)閹缀跛行袠I(yè)的客戶(hù)提供從原型到最終產(chǎn)品的關(guān)鍵解決方案。無(wú)論您有超苛刻的要求，還是僅需要能夠一次完成單一設(shè)計(jì)的合作伙伴，我們都可以為您提供幫助。設(shè)計(jì)電路板的一個(gè)重要方面是選擇正確的材料。
在制造電路板時(shí)，可以使用多種不同的材料。但是，它們并不完全相同。每種材料在性能，公差，耐用性等方面給表帶來(lái)一些不同。明智的決定將最大限度地提高性能和耐用性，減輕重量，并確保您的設(shè)計(jì)達(dá)到預(yù)期效果。
板子類(lèi)型
電路板種類(lèi)繁多，并按組件位置，堆疊，設(shè)計(jì)，可彎曲性，強(qiáng)度和電氣功能進(jìn)行分類(lèi)。選擇材料之前，請(qǐng)確保您知道設(shè)計(jì)屬于哪種分類(lèi)，因?yàn)檫@會(huì)影響材料的選擇和其他決策。
FR-4
FR-4是電路板設(shè)計(jì)中的常用材料。它實(shí)際上是由玻璃纖維制成的（技術(shù)上是玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧層壓板），這意味著它相對(duì)較輕且價(jià)格適中。因此，它通常用于低端消費(fèi)電子產(chǎn)品中。字母FR表示該材料也具有阻燃性，這在考慮散熱的應(yīng)用中可能很重要。還以其高機(jī)械價(jià)值以及即使在更潮濕的條件下也能絕緣并表現(xiàn)良好的能力而聞名。但是，對(duì)于更高端或更高性能的應(yīng)用，它可能沒(méi)有厚度，耐用性或容量。
何時(shí)使用：在考慮成本的產(chǎn)品中使用FR-4材料，但是您希望在各種應(yīng)用中都具有有效的性能。通常，您會(huì)發(fā)現(xiàn)FR-4用于基板/層壓板。我們建議將其用于標(biāo)準(zhǔn)電路板。
金屬
金屬是電路板底座的一種選擇。所謂的“金屬芯”板具有更大的重量，但也提供了更好的耐用性和強(qiáng)度。大多數(shù)都是由鋁制成的，但是也存在可以替代的合金。通常，這些板的特征是金屬基礎(chǔ)層，第二層導(dǎo)電電介質(zhì)材料，然后是頂部的最后一層銅。金屬芯電路板廣泛用于固態(tài)應(yīng)用以及無(wú)法使用陶瓷基板的使用情況。
何時(shí)使用：金屬芯電路板非常適合LED應(yīng)用，但也可以用于其他照明應(yīng)用，它們還在汽車(chē)電子設(shè)計(jì)中發(fā)揮作用。
人類(lèi)發(fā)展指數(shù)
HDI或高密度互連器是電路板設(shè)計(jì)的另一種選擇。顧名思義，這種材料具有很高的線(xiàn)分布密度，通常用于設(shè)計(jì)人員需要在不犧牲電子性能的情況下減輕其重量和尺寸的情況。HDI可以利用盲孔和埋孔，微孔，焊盤(pán)中的通孔以及表面之間的通孔。
何時(shí)使用：在考慮密度的情況下，以及在尺寸和重量受到嚴(yán)重關(guān)注的情況下，請(qǐng)使用HDI。請(qǐng)注意，HDI還可以減少包括熱量在內(nèi)的熱傳遞。
高Tg
隨著電路板溫度和周?chē)h(huán)境溫度的升高，電路板基礎(chǔ)層的材料實(shí)際上會(huì)改變狀態(tài)。材料可以保持剛性的溫度越高，則對(duì)于板設(shè)計(jì)而言，材料的性能越好。當(dāng)然，在低溫環(huán)境中，這不是什么大問(wèn)題。但是，在高溫環(huán)境下，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）很重要。高Tg材料可提供這些應(yīng)用所需的耐熱性，并且它們開(kāi)始在各行業(yè)中越來(lái)越普遍地使用。
何時(shí)使用：高Tg材料都是為了控制熱量，因此這種材料非常適合高溫穩(wěn)定性至關(guān)重要的設(shè)計(jì)。我們建議此材料用于高密度需求。
關(guān)于焊料和毒性的注意事項(xiàng)
焊接電路板會(huì)使您暴露在含鉛煙霧中（鉛有時(shí)包含在焊料中）。由于任何電路板都需要焊接，因此，請(qǐng)始終在通風(fēng)良好的地方焊接電路板，同時(shí)穿戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)裝備。
電路板的全部功能
從選擇正確的材料到確定正確的層數(shù)到完整的PCB組裝，我們提供快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間和合理的價(jià)格。沒(méi)有訂單太大或太小。所有電路板均在我們這里制造，這使我們能夠?yàn)閹缀跛械牟季猪?xiàng)目（包括DOD合同）制造電路板。