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行業(yè)資訊
高頻PCB對(duì)使用積層材料有些什么要求？
1. 隨著電子產(chǎn)品向高頻化，高數(shù)字化，便攜化發(fā)展，要求PCB向芯片級(jí)封裝方向發(fā)展HDI/BUM板將成為PCB發(fā)展與進(jìn)步的主流，相應(yīng)的RCC等材料成為HDI/BUM的主導(dǎo)材料，國(guó)內(nèi)目前所用的積層材料主要依靠進(jìn)口，積層材料的生產(chǎn)加工工藝也處于發(fā)展中，目前使用的積層材料多為環(huán)氧RCC。隨著電子產(chǎn)品向更高級(jí)發(fā)展，高頻PCB材料的應(yīng)用越來越多，高頻PCB中需使用介電性能優(yōu)異的材料，PPE樹脂RCC和芳酰胺無紡布半固化片等材料，在高頻PCB中使用具有優(yōu)良的綜合性能。
2 積層方法對(duì)積層材料的要求
2．1HDI/BUM板微小孔技術(shù)
2．1．1HDI/BUM板要求PCB產(chǎn)品全面走向高密度化。
a 導(dǎo)通孔微小化，由機(jī)械鉆孔（o．3mm）激光鉆孔0.05mm
b線寬/間距精細(xì)化 100m 0.15m 0·05m
c 介質(zhì)厚度薄型化100 m 60m 40m
2．1．2 HDI／BUM板的制造方法
a 導(dǎo)通方法：孔化電鍍、充填導(dǎo)電膠、導(dǎo)電柱
b 導(dǎo)通孔形成：鉆孔（機(jī)械，激光），等離子體
2．2 RCC在HDI/BUM 板應(yīng)用
激光成孔工藝流程：芯板黑化和RCC層壓，圖形轉(zhuǎn)移，蝕銅（開窗口），激光成孔，百孔電鍍，做線路。
RCC所用的銅箔厚度一般為18 m，12 m，樹脂層厚度為40～100m.
2．4 RCC的工藝要求
為了控制介質(zhì)層厚度和填補(bǔ)圖形空隙，RCC樹脂處于B階段．以保證樹脂有一定的流動(dòng)性，又要保持一定的厚度，以保證介電性能。