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簡述pcb加工工藝流程？
普通FR-4材料的PCB一般分單面，雙面和多層板三類。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的，只是分港資企業(yè)，臺資企業(yè)和外資企業(yè)的叫法。單面板流程比雙面板流程更簡單，基本就是開料---鉆孔----圖形轉(zhuǎn)移----蝕刻----阻焊和印字符----金屬表面處理----成品成型---測試檢驗----包裝出貨。面板的一般流程：開料-----鉆孔------化學沉銅（PTH)和電鍍一銅----圖形轉(zhuǎn)移（線路）----圖形電鍍（二銅）和鍍保護錫------蝕刻（SES）----中間檢查-----阻焊(SolderMask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測試------外觀檢查（FQC/OQA）----包裝出貨。多層板的流程是在雙面板的流程前面增加內(nèi)層工序，基本流程：開料-----內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-----內(nèi)層蝕刻（DES）-----內(nèi)層蝕刻檢查/AOI-----銅面氧化處理（黑化或棕化)------排版和疊板------壓合（壓板）----切板成型------后接雙面板工藝流程注意：金屬表面處理一般有化學沉鎳金，沉錫，沉銀，噴錫，電鍍鎳金和抗氧化膜OSP等幾種方式，不同的金屬表面處理方式，生產(chǎn)流程的順序是不一樣的。也有一些特殊要求的會有電鍍接觸金手指或者同時采用兩種表面處理方式。一般沉鎳金和噴錫是放在字符之后，有的工廠會放在印字符之前，以防止所印字符承受不了沉鎳金藥水的化學沖擊或噴錫的熱沖擊。沉銀、沉錫和OSP是放在外觀（FQC）合格后再進行，主要是因為這三種表面處理方式形成的保護層的比較嬌嫩，容易被人為擦傷和污染，放在后面可以減少操作步驟。電鍍鎳金則放在圖形電鍍工序，同時要取消鍍保護錫工藝，蝕刻后也不能過腿錫工序而是增加弱酸洗工序。成品成型工藝，一般分沖板/Punch(啤板）和銑板/CNC(鑼板）兩種，另外有的板子會增加V-CUT/V割或叫V坑工藝。其他材料或要求的板工藝流程是不太一樣的，如金屬基板，鐵氟龍材料，盲埋孔和HDI等。