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技術專題
電路板設計以實現(xiàn)在線可測試性
如今，電子制造中可以使用多種類型的電路板測試，每種測試都有其獨特的目標和特征。
當為您的設計開發(fā)在線測試（ICT）夾具時，可以使用以下清單。這些準則不涉及飛行探針測試儀，自動光學檢查（AOI）工具，X射線或邊界掃描技術。
原理圖的可測試性清單
可以在原理圖級別使用以下幾種技術，以實現(xiàn)可測試性并提高測試的可靠性：
使用單獨的上拉或下拉電阻將IC控制線綁在高電平或低電平
使用單獨的上拉或下拉電阻將未使用的輸入拉高或拉低
包含禁用時鐘的方法（可以使用跳線，三態(tài)緩沖器或啟用振蕩器行（如果可用）來實現(xiàn)）
提供可編程邏輯設備（PLD），專用集成電路（ASIC）和其他自定義設備的禁用方法
為總線設備，大電流設備，閃存，EEPROM和D / A轉換器提供“禁用方法”
提供禁用數(shù)字反饋環(huán)路的電路
提供一種禁用板上PROM的方法
將上電復位電路與其他數(shù)字電路隔離
PCB布局級別的可測試性清單
組件和測試點與板邊緣的距離至少為3.2毫米（0.125）（最好為3.8毫米或0.150英寸）。
至少在相對的角上提供至少兩個未電鍍的3.2毫米（0.125）直徑的加工孔，并在其周圍留出3.2毫米的環(huán)形區(qū)域，使其無部件和測試點。考慮使用“鍵控”模式，以使板子不能向后插入。
雙面測試夾具更昂貴，因此請嘗試將所有測試點放在電路板的一側，通常是電路復雜度最低的底部或一側。如果必須將板的頂部用于探針位置，則僅將頂部用于非關鍵網(wǎng)絡。將時鐘，控制引腳，編程引腳，串行數(shù)據(jù)和邊界掃描的測試點放在底部。
測試點位置可以是通孔引線，專用焊盤或小直徑通孔，但請避免將測試點放置在表面安裝焊盤或鍍金邊緣指上。不要將較大的通孔直徑用作測試探針的位置。通孔尺寸應為0.36 mm（.014）或更小。
為了實現(xiàn)100％的可測試性，請為每個網(wǎng)絡至少提供一個測試墊。
在與關鍵的低阻抗設備相連的網(wǎng)絡上提供兩個焊盤（四線開爾文測試）。
提供2-10個用于主電源的探針位置，并為每個隔離的電源/接地網(wǎng)至少提供兩個測試點。對于主要地面，請?zhí)峁┰S多探針位置，每二十個地面考慮一個測試點，或每平方英寸至少考慮一個柵格。
最好使用焊盤直徑為1.0毫米（.040）的探頭位置，可接受的直徑為0.9毫米（.035），如果可以使用工具孔進行對準，則可以使用0.8毫米（.031），但是較小的直徑會降低觸點的可重復性。
嘗試以至少2.5mm（.100）的中心間距將探針位置隔開。實際上，許多人將間距為1.8毫米（.070）的0.9毫米（.035）焊盤視為標準件?？赡艽嬖诟拈g距，但將需要使用更薄，更不可靠和更昂貴的探針。
測試點應均勻分布在電路板上。擁擠區(qū)域的高應力可能導致電路板翹曲。
將高大的組件放在未被探測的那一側。必須在被測側的組件高度超過6.4毫米（0.255）的地方切出稿臺。對于這些，測試點應保持至少5.0毫米（.200）的距離。
對于高于2.6毫米（.100）的組件，請保持至少2.0毫米（.080）的間隙。對于所有其他組件，使測試墊與組件主體之間的邊緣至少保持1.0 mm（.040）的距離。
如果將組件通孔用于測試探針的位置，請確保引線足夠堅固以承受壓力（請小心使用LED或某些類型的變壓器）。另外，請確保所有版本的裝配體上都存在PTH引線（沒有填充）。
如果設計是面板式的，除導軌上的工具孔外，還應嘗試在每塊板上至少包含一個工具孔。
使用現(xiàn)有的ICT裝置修改設計
測試夾具非常昂貴，但是通?？梢孕薷默F(xiàn)有夾具以適應修訂版本，而不必開發(fā)新的。
如果可以使用現(xiàn)有的燈具，則遵循以下準則將使其更容易，更快且更便宜：
請勿移動工具銷孔。
除非絕對必要，否則請勿移動測試點。
不要將新測試點放在現(xiàn)有測試點的0.100英寸范圍內（或從要移除的測試點開始）。
不要重命名現(xiàn)有組件。
不要使用與已刪除的組件相同的名稱來命名新組件。
如果網(wǎng)絡上的連接已更改，請重命名網(wǎng)絡。
如果網(wǎng)絡拆分為兩個或多個網(wǎng)絡，請不要重復使用舊網(wǎng)絡名稱。創(chuàng)建新的網(wǎng)絡名稱。
即使原始測試點的直徑較小，也應嘗試將新測試點的直徑增加到0.040英寸，以確?？煽康慕佑|。（當夾具供應商在現(xiàn)有夾具中重新鉆探探頭插座的孔時，準確度與原始固定裝置的制造時間相同。）