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技術(shù)專題
為什么PCB布局準(zhǔn)備至關(guān)重要
如今，便攜式，可穿戴和適應(yīng)性技術(shù)已成為常態(tài)。結(jié)果，PCB的尺寸需要更小，但仍然能夠使用更小的組件來執(zhí)行越來越復(fù)雜的功能。作為PCB設(shè)計(jì)師，我們不斷面臨挑戰(zhàn)，要通過使用最有效的組件放置和PCB布局來滿足這些要求，而又不影響其電子功能。
結(jié)果，PCB布局成為任何設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。
開始就要考慮如何結(jié)束
確定最重要的需求的優(yōu)先級(jí)可以通過確定設(shè)計(jì)約束來幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程。關(guān)鍵元素的大小和位置（包括最小和最大公差），所需的組件，包括阻抗因數(shù)和功率需求在內(nèi)的電氣需求都結(jié)合在一起，從而為PCB設(shè)計(jì)生成了一組初始約束。
為后續(xù)的設(shè)計(jì)或項(xiàng)目創(chuàng)建并保存類似約束和模板的集合也是一種好習(xí)慣。提供經(jīng)過時(shí)間驗(yàn)證的模板可以簡(jiǎn)化新板的設(shè)計(jì)或?qū)ΜF(xiàn)有PCB的升級(jí)。一旦設(shè)定并理解了約束條件，它將使細(xì)節(jié)變得不那么容易出錯(cuò)，從而節(jié)省了時(shí)間和金錢。
電路板布局技術(shù)可以包括諸如以下策略：將設(shè)備嵌入在PCB的內(nèi)層以減小電路板尺寸。必須與制造商進(jìn)行評(píng)估，以驗(yàn)證在實(shí)際制造中可以滿足這些功能。
PCB設(shè)計(jì)的布局規(guī)范中的錯(cuò)誤或規(guī)劃不足會(huì)導(dǎo)致多種問題：
?表現(xiàn)不符合規(guī)定或設(shè)計(jì)的制成品
?由于諸如電磁干擾，電流，走線寬度，組件尺寸和電路板物理限制等因素與其他電路板元件沖突的組件和電路路徑，可能會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量或功能問題。
?電路板可能無法完全按照規(guī)定制造，從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)者和制造者之間反復(fù)做出決定。這延長(zhǎng)了交貨時(shí)間并增加了成本。
?最壞的情況–工程師回到“繪圖板”對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行可制造性的返工。
制造設(shè)計(jì)
顯然，主要目的是創(chuàng)建一種可以高效，經(jīng)濟(jì)地制造的電路板。了解制造過程是真正的好處，因?yàn)樗构こ處熌軌蚶斫庵圃旆椒▽W(xué)將如何對(duì)其設(shè)計(jì)做出反應(yīng)。多層板和雙面層壓板或雙面元件放置設(shè)計(jì)可以使布局在制造設(shè)計(jì)（DFM）中變得更加關(guān)鍵。IPC CID培訓(xùn)還可以幫助指導(dǎo)其中一些布局決策。
DFM軟件是在原型創(chuàng)建之前可供PCB設(shè)計(jì)人員使用的有效工具。此類工具會(huì)分析設(shè)計(jì)者的文件，并對(duì)與制造有關(guān)的任何問題或遺漏進(jìn)行評(píng)估。將PCB設(shè)計(jì)工具與DFM應(yīng)用程序結(jié)合使用是設(shè)計(jì)具有功能性和成本效益的最高質(zhì)量PCB的最佳解決方案。
與制造商合作也很重要，該制造商為PCB訂單的所有技術(shù)方面提供廣泛的支持，包括使用CAM工具對(duì)提交的設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)審查。