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技術專題
PCB可制造性規(guī)則設計
在設計PCBA時，有一組規(guī)則可以導致最佳的制造工藝流程和最佳的電路板。忽視這些限制，無疑會使您的電路板承受可能會延遲甚至拖延制造過程的風險。但是，通過獲取并遵循您的合同制造商（CM）的制造規(guī)則設計（如下所述），構建PCBA可以避免不必要和昂貴的來回往返，設計更改和響應。
盡管我們大多數(shù)人可能認為規(guī)則太多，而且限制太多，但約束可能有用。一個典型的例子是必須在其中構建PCB的準則和規(guī)則。根據(jù)IPC-6011 ，所有電路板都分為1級，2級或3級。并且這種劃分提供了在可接受的誤差方面電路板構造必須達到的水平。也許，更重要的是，給出了電路板和PCB布局參數(shù)的特定范圍和值，下面列出了其中的一些。
通用電路板和PCB布局參數(shù)
板邊間隙
鉆孔長寬比
環(huán)形圈尺寸
爬電距離和電氣間隙
阻焊層間隙
上面列出的參數(shù)以及其他定義PCB制造限制的參數(shù)統(tǒng)稱為制造設計或可制造性（DFM）規(guī)則，可以將其定義為：
用于制造的設計或用于可制造性的設計（DFM）規(guī)則和指南包括作為設計包文件一部分的所有規(guī)范和選擇，這些規(guī)范和選擇是必需的或有助于制造商構建體現(xiàn)設計意圖的電路板。
DFM包括專門針對板制造的規(guī)則，有時稱為制造設計（DFF）和組裝的規(guī)則，稱為組裝設計（DFA）。將DFF和DFA納入電路板設計不僅有用，而且是一項強制性要求。但是，DFM和DFA有多種實施策略，您的選擇以及規(guī)則的來源決定了電路板是高效生產(chǎn)還是可制造的。
為您的設計選擇最佳制造規(guī)則
指定CM的DFA可制造性規(guī)則
在上圖中，顯示了使用Cadence的OrCAD PCB Designer定義PCB組裝（PCBA）組件之間的間距規(guī)則的選項示例。如圖所示，可制造性規(guī)則的設計必須包含在設計軟件的DRC中才能使用。通常，有三種合并方法，以及三種規(guī)格來源，如下所示。
如何獲取制造規(guī)則的PCB設計
內(nèi)置規(guī)格
優(yōu)點： 無需編輯或創(chuàng)建規(guī)則。
缺點：與CM的設備和過程不符，并且可能不包含CM所需的參數(shù)。
行業(yè)標準
優(yōu)勢：規(guī)則包含許多應用程序和制造過程中的最佳實踐。
劣勢：不要考慮CM的特定設備和過程。
您的CM準則
優(yōu)勢：確保可以構建您的電路板，減少周轉時間并避免過多的成本。
缺點：要求您將規(guī)則添加到設計包DRC中，這意味著需要編輯和/或創(chuàng)建新規(guī)則并確定其優(yōu)先級。
從上面的選項中可以明顯看出，從CM實際獲得您的電路板中獲取和使用DFM規(guī)則和準則是最佳選擇。但是，將這些規(guī)則添加到DRC的難易程度取決于CM提供的格式，該格式可以從其網(wǎng)站上的列表到某些PCB設計封裝格式的可上傳格式的文件傳輸