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技術(shù)專題
為什么需要進(jìn)行PCB測(cè)試？
任何設(shè)計(jì)者或建造者要獲得成功，就必須執(zhí)行PCB測(cè)試方法。通過(guò)測(cè)試電路板，您可以大程度地減少重大問(wèn)題，發(fā)現(xiàn)較小的錯(cuò)誤，節(jié)省時(shí)間并降低總體成本。PCB測(cè)試主要用于緩解整個(gè)制造過(guò)程以及生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。這些類型的測(cè)試也可以用在原型或小規(guī)模裝配上，這有助于找出產(chǎn)品可能存在的潛在問(wèn)題。
PCB測(cè)試中正在測(cè)試什么
可以在各種PCB測(cè)試方法中測(cè)試電路板的各種組件。
1.層壓
PCB中的層壓質(zhì)量是至關(guān)重要的組件。使用力或熱量測(cè)試層壓板的抗剝離性。剝落會(huì)導(dǎo)致圍繞PCB功能的重大問(wèn)題。
2.鍍銅
必須測(cè)試PCB板的銅鍍層，PCB板是層壓到板上的銅箔。該覆蓋層具有導(dǎo)電性，應(yīng)進(jìn)行質(zhì)量，抗張強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率的詳細(xì)測(cè)試。
3.可焊性
可焊性測(cè)試意味著分析電路板上的材料，以確?？梢岳喂痰剡B接其他組件。如果證明電路板不可焊接，則設(shè)計(jì)人員無(wú)法自信地將其他必要的組件連接到該板上。該測(cè)試使用潤(rùn)濕進(jìn)行。
4.孔壁質(zhì)量
通過(guò)孔壁質(zhì)量測(cè)試，專業(yè)人員可以確定在使用PCB時(shí)孔壁是否會(huì)破裂或分層。該測(cè)試通常涉及快速的溫度變化，以評(píng)估PCB對(duì)熱應(yīng)力環(huán)境的反應(yīng)。
5.電的
為了使任何PCB正常工作，它必須具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性。電氣測(cè)試將通過(guò)使具有小泄漏的電流通過(guò)電路板來(lái)確定這一點(diǎn)。
6.環(huán)境
由于PCB通常在潮濕的氣候下工作，因此設(shè)計(jì)師必須對(duì)其進(jìn)行吸水測(cè)試。在將PCB引入潮濕環(huán)境之前和之后，專家將對(duì)其進(jìn)行稱重。如果重量發(fā)生重大變化，則說(shuō)明PCB發(fā)生了故障。
7.清潔度
PCB必須能夠承受各種腐蝕，潮濕，污垢和其他外部因素，同時(shí)仍能正常運(yùn)行。專家將測(cè)試PCB及其對(duì)各種潛在環(huán)境條件的抵抗力，并分析每種情況的前后。
8.PCB測(cè)試方法
如果您想知道如何測(cè)試電路板，可能沒(méi)有意識(shí)到實(shí)際上有幾種PCB測(cè)試方法。以下電路板測(cè)試方法可以幫助您發(fā)現(xiàn)各種問(wèn)題，并且它們都是必不可少的過(guò)程。
9.在線測(cè)試
在線測(cè)試需要使用在線測(cè)試儀，夾具和專用軟件。該設(shè)備一起使用，可以直接與被測(cè)試的板進(jìn)行交互，而軟件可以指導(dǎo)系統(tǒng)并為每種類型的板提供測(cè)試。
這種方法之所以盛行，是因?yàn)樗軌蜃R(shí)別98％的故障，并且可以測(cè)試單個(gè)組件，而與它所連接的任何其他組件無(wú)關(guān)。
10.飛針測(cè)試
飛針測(cè)試，也稱為無(wú)夾具在線測(cè)試，無(wú)需使用任何定制夾具即可運(yùn)行。它的主要好處是可以大程度地降低測(cè)試的總成本，但是它也非常簡(jiǎn)單。
該測(cè)試使用一個(gè)夾具固定電路板，以便測(cè)試引腳可以移動(dòng)并分析各個(gè)點(diǎn)，所有這些點(diǎn)均由軟件控制。它用途廣泛，可快速輕松地適應(yīng)新電路板。
11.自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）
AOI測(cè)試將使用一個(gè)2D攝像機(jī)到兩個(gè)3D攝像機(jī)來(lái)捕獲PCB的照片。然后，程序會(huì)將這些圖片與詳細(xì)的原理圖進(jìn)行比較，以查找缺陷或不匹配。
AOI可用于發(fā)現(xiàn)早期問(wèn)題以停止生產(chǎn)并節(jié)省時(shí)間和金錢。但是，專家絕不會(huì)僅僅因?yàn)锳OI不能為電路板加電并且無(wú)法測(cè)試所有零件類型而完全依靠AOI。
12.X射線檢查
技術(shù)人員使用X射線檢查（AXI）來(lái)定位焊料連接，內(nèi)部走線和槍管中的缺陷。借助2D和3D AXI測(cè)試，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)手頭的板塊進(jìn)行選擇-盡管3D測(cè)試通常更快。
13.功能測(cè)試
功能測(cè)試非常簡(jiǎn)單，因?yàn)樗皇菧y(cè)試電路的功能。功能測(cè)試在制造計(jì)劃結(jié)束時(shí)使用，通過(guò)測(cè)試探針點(diǎn)或邊緣連接器與PCB進(jìn)行接口連接，以模擬PCB的環(huán)境。
14.制造設(shè)計(jì)（DFM）
DFM安排了與制造過(guò)程有關(guān)的PCB拓?fù)洹Ｋ鼫y(cè)試銀和島，焊料橋和邊緣的銅–可能引起電路板短路，腐蝕和干擾的所有事物。
DFM測(cè)試通常在流程的早期使用，以幫助降低總體成本和時(shí)間表。他們使用各種軟件程序來(lái)維持成功。
15.可焊性測(cè)試
如前所述，可焊性對(duì)于PCB的構(gòu)建過(guò)程至關(guān)重要?？珊感詼y(cè)試將確保PCB表面足夠堅(jiān)固，以形成牢固，可靠的焊點(diǎn)。
16.PCB污染測(cè)試
該測(cè)試確定可能污染PCB板的大塊離子。這些污染物會(huì)引起嚴(yán)重的問(wèn)題，例如腐蝕，應(yīng)盡快發(fā)現(xiàn)并消 除。
17.微截面分析
顯微切片測(cè)試將對(duì)缺陷，斷路，短路和任何其他類型的故障有專業(yè)的了解。
18.其他功能測(cè)試
其他功能測(cè)試將確定PCB在產(chǎn)品使用環(huán)境中的行為。
19.時(shí)域反射儀
此測(cè)試也稱為TDR，用于定位高頻板上的故障。
20.剝離測(cè)試
剝離測(cè)試分析了在板上使用的層壓板的強(qiáng)度和回彈力。它將確定剝離層壓板所需的力的大小。
21.焊錫浮動(dòng)測(cè)試
浮焊測(cè)試使用極端溫度來(lái)測(cè)量PCB孔可以承受的熱應(yīng)力水平。
結(jié)論
印刷電路板故障分析測(cè)試對(duì)于使用PCB的任何產(chǎn)品的成功至關(guān)重要。PCB性能測(cè)試方法，PCB組件測(cè)試方法和PCB功能測(cè)試方法都是確保您的電路板和材料正常工作的所有方法
以上是我對(duì)“為什么需要進(jìn)行PCB測(cè)試？”的介紹，提供給大家參考。