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技術(shù)專題
PCB設(shè)計(jì)組件尺寸成本比
PCB設(shè)計(jì)中電子元件的設(shè)計(jì)是一種微妙的平衡行為。組件越復(fù)雜，它就會(huì)變得越大，這也使其變得更昂貴。有時(shí)會(huì)出現(xiàn)零件太大或太復(fù)雜而無法以經(jīng)濟(jì)有效的方式進(jìn)行制造的情況，設(shè)計(jì)人員必須在開始制造過程之前知道該拐點(diǎn)在哪里。組件尺寸成本比為設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的指標(biāo)，可以確定設(shè)計(jì)是否因預(yù)算太大或過于復(fù)雜而超出預(yù)算。
組件尺寸成本比是多少？
該元件尺寸與成本的比率是衡量一個(gè)電子的可行性項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，將花費(fèi)多少錢給它建所需的資源。必須仔細(xì)平衡生產(chǎn)率和利潤(rùn)，以便可以制造足夠的組件，同時(shí)仍為制造商帶來利潤(rùn)。組件越復(fù)雜，就越不可能以低成本構(gòu)建。單個(gè)組件的高復(fù)雜性還可能需要對(duì)其余電子項(xiàng)目進(jìn)行昂貴的修改。例如，流經(jīng)一個(gè)組件的高電壓可能需要在整個(gè)項(xiàng)目中增加一個(gè)散熱器，而較低的電壓可能并不需要那么多的散熱?？紤]安全性也很重要，但是，設(shè)計(jì)人員切勿為了節(jié)省金錢而刪除安全預(yù)防措施。
隨著PCB組件尺寸的減小，確保較小空間中的功能所需的機(jī)械約束影響了其尺寸成本比。PCB上單個(gè)組件的高密度增加了由于高電壓和高電流水平而導(dǎo)致故障的風(fēng)險(xiǎn)，需要緩解這些問題，例如散熱器和特定類型的電路或晶體管。隨著PCB上組件數(shù)量的增加，制造成本和尺寸也隨之增加。
為了防止成本激增，許多制造商在PCB上都設(shè)置了最大尺寸限制。PCB上的組件數(shù)量本身并不會(huì)造成不可持續(xù)的尺寸成本比。尺寸成本與不可持續(xù)成本之間的差異在于在機(jī)械限制內(nèi)組裝PCB的方法。例如，不同的焊接方法可以改變PCB的結(jié)構(gòu)完整性和表面積，從而改變組件的布局方式。
為什么零件尺寸成本比會(huì)變化？
創(chuàng)建優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)反復(fù)的過程，需要進(jìn)行設(shè)計(jì)更改，測(cè)試和數(shù)據(jù)分析。有效的，經(jīng)過驗(yàn)證的STEP文件是一個(gè)可靠的起點(diǎn)，但是最終設(shè)計(jì)的優(yōu)化可能會(huì)從初始計(jì)劃中大大改變尺寸成本比。尺寸和形狀要求，再加上機(jī)械約束，可能會(huì)使功能相似的組件具有不同的尺寸成本比。制造商是使用ECAD（電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)），MCAD（機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）還是兩者結(jié)合使用，將產(chǎn)生進(jìn)一步的變化。最可靠的優(yōu)化方法是兩者的結(jié)合，因?yàn)樗鼈兏髯詽M足PCB制造過程中的不同要求。
不同的行業(yè)也可能具有不同的可接受的尺寸成本比，具體取決于它們生產(chǎn)的產(chǎn)品類型。例如，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）機(jī)器必須能夠進(jìn)行復(fù)雜的計(jì)算并相互通信，這需要一些現(xiàn)代機(jī)器中最復(fù)雜的制造方法。這包括多層PCB和最佳實(shí)踐的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，其中一些對(duì)于成功實(shí)現(xiàn)無線連接至關(guān)重要。這些PCB往往很小，因?yàn)橹T如智能傳感器之類的IoT組件依賴于它們。物聯(lián)網(wǎng)PCB還依賴于一種新型的PCB，稱為Flex PCB，其應(yīng)力點(diǎn)較少，但價(jià)格可能比傳統(tǒng)PCB高。諸如此類的復(fù)雜組件通常需要較高的生產(chǎn)成本，但是這些組件相對(duì)于較舊版本的優(yōu)勢(shì)是可以接受的折衷方案。
這是一個(gè)很好的例子，說明了元件尺寸與成本之比是一個(gè)有用的指標(biāo)，而不是PCB制造的最終指標(biāo)。一些復(fù)雜的項(xiàng)目和應(yīng)用程序要求組件尺寸/成本比，這對(duì)于簡(jiǎn)單的項(xiàng)目而言是不可接受的。
哪種類型的分析對(duì)大小成本比有用？
成本效益分析考慮到PCB制造和測(cè)試過程的所有部分，在生產(chǎn)開始之前為每個(gè)單元?jiǎng)?chuàng)建了制造和測(cè)試成本的累積估算。分析涉及發(fā)現(xiàn)項(xiàng)目物料清單中的任何錯(cuò)誤或不一致，檢查組件間隙和位置，調(diào)整占位焊盤圖案尺寸，測(cè)試焊料質(zhì)量以及確保已完成完整的測(cè)試。所有這些事情都有可能通過對(duì)操作可行性的最低要求，但沒有針對(duì)PCB所需的應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。在這種情況下，成本效益分析可以揭示可以從較小的更改中受益的領(lǐng)域，從而使組件更好。
關(guān)鍵區(qū)域分析是風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的一種形式，旨在顯示組件在制造之前是否存在任何物理漏洞。消除這些漏洞對(duì)于降低組件的成本與尺寸之比至關(guān)重要，因?yàn)橛捎谥圃烊毕荻斐傻姆倒な瞧渲械囊徊糠?。關(guān)鍵區(qū)域分析檢查了部件的性能，是否符合法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)以及對(duì)靜電放電造成的損壞的抵抗力以及其他因素。電路分析也很重要，不僅要確保PCB正常工作，而且要確保它不會(huì)過熱或發(fā)生故障，從而需要進(jìn)行昂貴的維修。