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PCB欠佳設(shè)計(jì)對(duì)印刷技術(shù)的危害
新手針對(duì)設(shè)計(jì)中一些與印刷技術(shù)有關(guān)的關(guān)鍵點(diǎn)難題看重不夠或易忽略，進(jìn)而有將會(huì)對(duì)已經(jīng)開(kāi)展的印刷技術(shù)或其他有關(guān)制造或檢修工藝導(dǎo)致麻煩，危害生產(chǎn)制造的可行性分析、效益性和合理性。故文中將一些易被設(shè)計(jì)工作人員忽略或不看重的與印刷技術(shù)有關(guān)的PCB欠佳設(shè)計(jì)給予梳理，便于有關(guān)設(shè)計(jì)工作人員盡早把握好PCB設(shè)計(jì)。
工藝邊設(shè)計(jì)
PCB最常用且最適合印刷機(jī)械設(shè)備工作中的外觀設(shè)計(jì)是矩形框，因此對(duì)PCB開(kāi)展外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)時(shí)，在考慮產(chǎn)品品種對(duì)PCB尺寸的規(guī)定下，一般會(huì)盡量將一些并不是矩形框的獨(dú)特外形根據(jù)加上適合的虛似板將其填補(bǔ)為矩形框。
根據(jù)虛似板轉(zhuǎn)矩形框板的異型PCB雙板或拼板機(jī)
可是僅將PCB的外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)為矩形框并不可以確保PCB板一定能適合印刷機(jī)械設(shè)備。由于印刷機(jī)械設(shè)備多選用邊固定不動(dòng)的方法來(lái)固定不動(dòng)PCB板，因而，若板上元件合理布局過(guò)度挨近PCB板外緣則有將會(huì)在制造全過(guò)程中受損板邊的元件或焊盤(pán)，也將會(huì)由于元件與板邊空隙過(guò)小不滿足機(jī)器設(shè)備的固定不動(dòng)規(guī)定。因此一般狀況下必須在PCB外場(chǎng)設(shè)計(jì)適合的工藝邊。
在PCB生產(chǎn)流程中，工藝邊的預(yù)埋針對(duì)事后的SMT貼片加工具備十分關(guān)鍵的實(shí)際意義。工藝邊就是說(shuō)以便輔助生產(chǎn)軟件走板、電焊焊接波峰焊在PCB板兩側(cè)或是四邊提升的一部分，關(guān)鍵以便輔助生產(chǎn)，不歸屬于PCB板的一部分，生產(chǎn)制造進(jìn)行后需除去。
開(kāi)展工藝邊設(shè)計(jì)以前前應(yīng)確認(rèn)PCB的傳送方位。一般狀況下，PCB的長(zhǎng)邊相匹配SMT生產(chǎn)制造時(shí)的傳送方位，那樣包裝印刷的行程安排最短，而且PCB在生產(chǎn)工藝流程中的變形最少。針對(duì)拼板機(jī)時(shí)也將長(zhǎng)邊方位做為傳輸方位，但對(duì)短邊與長(zhǎng)邊比為超過(guò)80%的PCB，還可以用短邊傳輸。
因?yàn)椴灰粯覵MT機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商對(duì)工藝邊的規(guī)定不一樣，如毆美SMT機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商的工藝邊為3mm，日本國(guó)SMT機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商的工藝邊為5-8mm，日本SMT機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商的工藝邊為5mm。因而，若標(biāo)準(zhǔn)容許，可將工藝邊的總寬設(shè)成8-10mm。
加上了工藝邊的PCB板
針對(duì)PCB長(zhǎng)邊只一側(cè)的元件兩側(cè)距板外緣低于3mm的，則只需在相匹配側(cè)面加工藝邊就能，即工藝邊并不是需成雙加。
MARK點(diǎn)歸類(lèi)：
1、雙板MARK，其功效為單塊板上精準(zhǔn)定位全部電源電路特點(diǎn)的部位，不可或缺；
2、拼板機(jī)MARK，其功效拼板機(jī)上輔助工具精準(zhǔn)定位全部電源電路特點(diǎn)的部位，輔助工具精準(zhǔn)定位；
3、部分MARK，其功效精準(zhǔn)定位單獨(dú)元件的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)，以提升貼片精密度(QFP、CSP、BGA等關(guān)鍵元件務(wù)必有部分MARK)，不可或缺；
運(yùn)用四色印刷機(jī)等自動(dòng)化科技開(kāi)展大批電子設(shè)備的生產(chǎn)制造時(shí)，多應(yīng)用Mark點(diǎn)來(lái)確保每次用以生產(chǎn)制造的PCB表面恰當(dāng)、部位精確。Mark點(diǎn)是一種獨(dú)特的電子光學(xué)精準(zhǔn)定位標(biāo)記，生產(chǎn)制造時(shí)，四色印刷機(jī)發(fā)揮特長(zhǎng)的監(jiān)控?cái)z像頭直射Mark點(diǎn)，將獲得的影象座標(biāo)與以前在系統(tǒng)軟件中常預(yù)置的規(guī)范統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)開(kāi)展較為。若座標(biāo)與規(guī)范統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)一致或是在其容許的范圍之內(nèi)，則設(shè)備判別該P(yáng)CB板為當(dāng)今必須開(kāi)展生產(chǎn)制造的，并讓PCB板進(jìn)到設(shè)備內(nèi)剛開(kāi)始相對(duì)的工藝流程；于己，則覺(jué)得進(jìn)板不正確，終止進(jìn)板并開(kāi)展警報(bào)。
但Mark若設(shè)計(jì)欠佳則將會(huì)危害設(shè)備的鑒別，出現(xiàn)誤判。一般說(shuō)來(lái)，設(shè)計(jì)工作人員能設(shè)計(jì)恰當(dāng)?shù)腗ark點(diǎn)外觀設(shè)計(jì)和規(guī)格，但在Mark點(diǎn)合理布局時(shí)卻不一定有效。比如同外形的Mark點(diǎn)按對(duì)稱(chēng)性方法置
放于PCB板的邊角處，一旦PCB表面翻轉(zhuǎn)1800以不正確方位進(jìn)板時(shí)，設(shè)備也會(huì)誤以為是恰當(dāng)?shù)?，進(jìn)而出現(xiàn)亂報(bào)的狀況。
對(duì)稱(chēng)性設(shè)計(jì)的Mark點(diǎn)造成的機(jī)器設(shè)備誤判
對(duì)于狀況，能夠?qū)⑼庑蔚腗ark點(diǎn)按不一樣方法設(shè)計(jì)，還可以應(yīng)用不一樣外形Mark點(diǎn)，那樣的防呆設(shè)計(jì)能夠確保設(shè)備恰當(dāng)鑒別PCB板。
焊盤(pán)設(shè)計(jì)
在開(kāi)展PCB電路原理時(shí)，元件常用封裝一般會(huì)盡量應(yīng)用系統(tǒng)軟件內(nèi)置封裝庫(kù)位的元件封裝?？墒且?yàn)楦髟圃旃旧a(chǎn)制造的元件尺寸不一定完全一致，且各電子器件制造公司常用機(jī)器設(shè)備的生產(chǎn)量各不相同，因而，系統(tǒng)軟件內(nèi)置封裝中的焊盤(pán)設(shè)計(jì)不一定能考慮全部元件的生產(chǎn)制造要求，必須依據(jù)商品試產(chǎn)的結(jié)果來(lái)開(kāi)展調(diào)節(jié)。比如，某細(xì)間隔SOP封裝元件在包裝印刷和電焊焊接最易出現(xiàn)橋連缺點(diǎn)，若設(shè)計(jì)工作人員僅調(diào)節(jié)工藝或機(jī)器設(shè)備主要參數(shù)，而不細(xì)心核查焊盤(pán)圖型與需要電焊焊接的電子器件的封裝外觀設(shè)計(jì)、焊端、腳位、基地距等與電焊焊接相關(guān)的規(guī)格配對(duì)性，一味照搬生搬硬套系統(tǒng)封裝庫(kù)位的焊盤(pán)設(shè)計(jì)主要參數(shù)，則有將會(huì)一直沒(méi)法處理此缺點(diǎn)。但不加分析或隨便抄用或啟用封裝庫(kù)位焊盤(pán)圖型是很多設(shè)計(jì)工作人員易出現(xiàn)的設(shè)計(jì)難題，且在出現(xiàn)制造缺點(diǎn)后又非常容易被忽視掉。
比如，當(dāng)如下圖所示的某細(xì)間隔SOP封裝元件在包裝印刷和電焊焊接最易出現(xiàn)橋連缺點(diǎn)時(shí)，能夠?qū)⒃瓉?lái)元件焊盤(pán)總寬適度減少（但不可低于腳位本身總寬）并增加焊盤(pán)長(zhǎng)短方位規(guī)格，這樣一來(lái)，能夠增加焊盤(pán)間的合理間隔并拓展焊膏長(zhǎng)短方位的拓寬范疇，降低橋連缺點(diǎn)。若橋連易在電焊焊接全過(guò)程中產(chǎn)生于SOP封裝尾端，則可在封裝尾端加設(shè)偷錫焊盤(pán)，以接納不必要焊接材料。
偷錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)
若產(chǎn)生橋連缺點(diǎn)的是軟件且元件每行腳位較多時(shí)，當(dāng)鄰近焊盤(pán)外緣間隔為0.6mm-1.0mm時(shí)，則能夠考慮到將軟件焊盤(pán)由常見(jiàn)的環(huán)形電焊焊接改成橢圓型焊盤(pán)，既增加焊盤(pán)間的合理間隔又不危害腳位電焊焊接后的可信性。
軟件環(huán)形焊盤(pán)改橢圓形焊盤(pán)設(shè)計(jì)
除開(kāi)在原文中提及的一些在包裝印刷階段極易忽略的設(shè)計(jì)難題外，也有其他一些易被設(shè)計(jì)工作人員忽略的設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)難題，例如挑選阻焊膜原材料和涂覆方法時(shí)，不考慮到原材料特性和工藝特性，出現(xiàn)如綠油太厚導(dǎo)致隨著錫膏印刷技術(shù)難控：阻焊膜在基鋼板制造時(shí)干固欠佳而泄氣，產(chǎn)生點(diǎn)焊出氣孔：原材料吸潮而導(dǎo)致阻焊膜在流回時(shí)的擺脫等。因?yàn)殡娮釉O(shè)備先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)快速，與之有關(guān)的制造工藝和制造機(jī)器設(shè)備也不斷創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，掌握并把握工藝、原材料和機(jī)器設(shè)備對(duì)電路原理層面的規(guī)定，將有利于更為有效地設(shè)計(jì)電源電路，提升商品的可制造性。