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PCB缺陷及其解決方案
今天是一個快速的時代，技術和科學以更快的速度發(fā)展，幾乎所有種類的高科技電氣和電子產(chǎn)品層出不窮，對印刷電路板的需求不斷增加。隨著對PCB需求的增長，對質(zhì)量的要求也越來越嚴格。因此，為了滿足更高的標準，PCB制造工廠必須符合國際標準。事實上，PCB制造的PCB技術該課程非常全面，涉及流體力學，聚合物，光化學，光學，化學和物理等學科。對于這些學科，它還涉及各個方面的知識，例如材料的性質(zhì)和組成及其結(jié)構。此外，它包括材料的性能，例如加工質(zhì)量，設備的效率和穩(wěn)定性以及穩(wěn)定性等。測試的可靠性和準確性也很重要，這意味著必須解決有關清潔度，濕度和環(huán)境溫度的問題。這些問題直接或間接影響了PCB的質(zhì)量。
PCB中可能出現(xiàn)的缺陷
基材尺寸：基材緯向/經(jīng)向差異的尺寸變化。發(fā)生這種情況的原因是，沒有注意纖維的方向，這會導致板基內(nèi)部殘留應力，當釋放時，其直接影響是對基板尺寸的收縮。
解決方案：解決該問題的最佳方法是根據(jù)薄膜的收縮補償量確定緯紗/經(jīng)紗方向的變化規(guī)律。根據(jù)纖維的加工方向同時修剪。通常，字符的垂直方向用于基板的縱向方向。
銅箔蝕刻：有時由于限制而蝕刻掉一部分基板的銅箔，這是因為更換基板會在應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。
解決方案：解決該問題的最佳方法是在設計電路板的過程中，必須設法使電路板分布均勻。如果無法做到這一點，那么必須留出一些過渡空間，這不會影響電路。這是由于玻璃布的木板結(jié)構和緯線密度差導致木板的經(jīng)度與緯度的強度差的原因。
壓力很大的刷板：有時，刷板壓力很大，由于拉應力導致壓力導致底板變形。
解決方案：針對該問題的最佳解決方案是，必須按照刷板的要求使刷子的工藝參數(shù)處于最佳狀態(tài)。對于較薄的基板，必須采用化學清洗技術，甚至可以采用電解工藝。
基材中的樹脂：有時基材中的樹脂未完全固化，導致尺寸發(fā)生變化。
解決方案：解決該問題的最佳方法是使用烘焙方法。在鉆孔之前，應將烘烤溫度設置為1200攝氏度，持續(xù)約4個小時，以確保樹脂已經(jīng)固化，以減少尺寸變形的機會。
焊球缺陷：焊球是基于表面貼裝技術的PCB中最常見的缺陷之一。焊球位于走線內(nèi)部幾乎0.13mm處，這違反了最小電氣間隙的原則。這些都會影響印刷電路板組裝過程的電氣可靠性。根據(jù)IPC的A610標準，如果PCB在600mm 2內(nèi)有5個以上的焊球，則認為PCB有缺陷。
焊球的根本原因：焊球可能與錫膏中夾帶的水或氣泡有關，當錫膏中逸出蒸汽時，會形成錫球。焊膏中的蒸汽逸出速度非常快，以至于從接頭中取出了少量的液態(tài)焊料，然后冷卻下來的時間就形成了一個焊球。
印刷電路板有水。PCB內(nèi)部的水存儲在意想不到的潮濕環(huán)境中，在原型PCB組裝過程開始之前不會干燥。由于PCB是新的并且沒有充分干燥，所以水可能會存儲在內(nèi)部。由于焊錫膏上施加了多余的助焊劑，水可能會存儲在內(nèi)部。預熱溫度可能不足以使氣泡汽化。模板不干凈，導致錫膏粘在意外區(qū)域。
解決方案：可以采取某些措施來解決此問題。按照組件數(shù)據(jù)表中的建議設計正確尺寸的焊盤，并留出足夠的間距;適當增加預熱溫度，也稱為回流曲線;在印刷電路板之前進行烘烤;印刷電路板的孔的厚度必須為大于25μm，以避免水進入其中。
焊料橋接：焊料橋接通常是一種現(xiàn)象，每當焊料在其兩個或多個相鄰的跡線，引腳或焊盤之間形成異常連接并形成導電路徑時，就會發(fā)生這種現(xiàn)象。
焊接橋接的根本原因：造成焊接橋接的根本原因有很多，例如，相鄰焊盤之間沒有阻焊層。如果墊之間的間距較小。PCB或焊盤表面是否有殘留物。使用骯臟的模具可能會導致此類問題。在焊膏印刷過程中或?qū)㈦娮咏M件放置到PCB上時，未對準也會導致焊錫橋接。
解決方案：在焊盤之間添加阻焊層可以解決此問題。正確尺寸的設計墊和模板孔將克服此問題。也可以通過不將新舊助焊劑混合在一起，調(diào)節(jié)焊膏印刷壓力，調(diào)節(jié)噴嘴的拾取和放置壓力，確保模板和PCB之間沒有間隙以及在使用后清洗模板來解決此問題。