24小時聯(lián)系電話:18217114652、13661815404
中文
行業(yè)資訊
PCB組裝常見故障及預(yù)防
PCB組裝常見故障及預(yù)防
我們韜放電子的主要 PCB組裝目標(biāo)之一是采取行動，盡量減少和防止所有常見的PCB組裝故障。這是我們?yōu)槟捻椖看_保最高質(zhì)量的眾多方法之一。由于每個 PCB設(shè)計的復(fù)雜性各不相同，我們知道如果事先不采取適當(dāng)?shù)拇胧?，就有可能出現(xiàn) PCB 故障問題。我們了解 PCB 制造過程，并利用我們的知識和考慮，采取各種措施來防止這些問題。以下段落中列出了其中許多常見問題。
DFM 檢查
我們提供免費的 DFM 檢查，以幫助降低發(fā)生常見 PCB組裝故障的風(fēng)險。其目的是在電路板的設(shè)計階段協(xié)助我們的客戶，以便快速有效地制造它們。我們的 DFM 指南定義了我們在 PCB 制造過程中遵守的各種公差和測試程序。
X 光檢查
我們對 BGA 組件等無引線部件進(jìn)行X 射線檢查，以確保獲得適當(dāng)?shù)目珊感浴?span lang="EN-US">X 射線檢測機(jī)顯示灰度圖，顯示零件的形狀和厚度的變化。與較小的密度或厚度相比，高密度特征會產(chǎn)生較暗的圖片。因此，它能夠定量計算這些特征并在合適或不需要的制造方法之間形成關(guān)聯(lián)。我們的合格團(tuán)隊使用 X 射線檢測來解決大部分問題。X 射線檢測是實時進(jìn)行的，以不斷驗證所遵循的質(zhì)量步驟。它幫助我們檢查傳統(tǒng)方法難以檢查的焊點。它還支持驗證烤箱配置文件。
墊中通孔
考慮一下，如果在您的 PCB設(shè)計中有過孔或接觸某些焊盤，也稱為“有源焊盤”。當(dāng)在 SMT 焊盤內(nèi)設(shè)計通孔時，在電路板組裝過程中存在通過焊盤泄漏焊料的高風(fēng)險。為了解決這個問題，通常使用不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂，但是，這需要額外的成本。如果過孔足夠小且足夠少，則可以只用阻焊膜填充孔，而不會對電路板造成風(fēng)險。
焊橋
如果引腳之間的阻焊層不足，則在 PCB組裝過程中可能會發(fā)生短路。在沒有正確分配組件重量的情況下設(shè)計電路板也會導(dǎo)致此問題。設(shè)計焊盤以使其與阻焊層之間有足夠的空間非常重要。如果未實施正確的 XY 文件，也可能會出現(xiàn)元件對齊問題，因為這對SMT 裝配非常重要。有關(guān)如何在設(shè)計工具上生成拾取和放置文件的詳細(xì)示例。
清除
銅到邊緣間隙不足，走線太靠近電路板邊緣會導(dǎo)致布線過程中發(fā)生損壞。如果銅離邊緣太近，在修整過程中，保護(hù)銅免受腐蝕和與環(huán)境相互作用的部分涂層也會被修整。如果發(fā)生這種情況，銅就會暴露出來，并且暴露的銅平面可能會通過同時接觸導(dǎo)電金屬而相互接觸（這當(dāng)然會導(dǎo)致短路）。旁觀者也更有可能受到電擊。因此，遵守正在制造的特定類型電路板的最小間隙非常重要。
電鍍空隙
PCB 鍍通孔內(nèi)壁鍍銅不足。這可能會導(dǎo)致 PCB 板出現(xiàn)缺陷，因為電流將無法在各層之間通過。我們可以通過確保鉆孔后徹底正確清潔孔來避免這種情況。這有助于防止材料受到任何污染或其中的氣泡。
去濕/不潤濕
當(dāng)熔化的焊膏確實覆蓋了引線或焊盤時，就會發(fā)生去濕，但隨后會退縮并留下一堆焊料。當(dāng)焊料僅部分覆蓋表面而留下一些暴露的銅時，就會發(fā)生不潤濕。通過確保組件仍在其可用的保質(zhì)期內(nèi)，并且所使用的助焊劑不得超過其最佳狀態(tài)（長時間使用后），可以避免這兩個問題。