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如何設(shè)計(jì)柔性PCB
如何設(shè)計(jì)柔性PCB
設(shè)計(jì)柔性PCB的方法與剛性PCB的設(shè)計(jì)方法截然不同。與剛性PCB相比，柔性PCB具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如易于安裝、耐用且重量輕。在房地產(chǎn)非常寶貴的應(yīng)用中，柔性PCB電路為設(shè)計(jì)人員提供了重大突破。
了解您正在使用的柔性PCB材料
業(yè)界首選的柔性芯層材料是聚酰胺。您可以選擇任何其他材料，只要它與剛性PCB相比具有更好的材料特性即可。柔性材料的厚度均勻，Dk值變化很小（在3.2和3.4之間）。這是因?yàn)?span lang="EN-US">PCB板上沒(méi)有應(yīng)用編織玻璃增強(qiáng)材料。
因此，每層的厚度范圍為0.5至4密耳。
您將使用的兩種主要類型的柔性材料包括：
基于粘合劑的材料：這是在丙烯酸粘合劑的幫助下將銅與聚酰亞胺粘合的地方。
無(wú)粘合劑材料：這是將銅直接應(yīng)用于聚酰亞胺的地方。
盡管粘合劑可用于將銅層與聚酰亞胺芯層壓在一起，但它們會(huì)導(dǎo)致通孔內(nèi)的銅鍍層出現(xiàn)裂紋，因?yàn)檎澈蟿┰谑軣釙r(shí)會(huì)變軟。這就是為什么在PCB柔性電路設(shè)計(jì)中建議使用更多的淚珠和錨點(diǎn)的原因。
使用淚滴過(guò)孔
淚滴式過(guò)孔在柔性PCB設(shè)計(jì)中很有用，因?yàn)樗梢苑乐广@頭斷裂。這是因?yàn)槭褂勉@頭會(huì)在焊盤(pán)或通孔外產(chǎn)生孔。淚珠很有用，因?yàn)樗鼈優(yōu)檫B接提供了更多的銅。即使突破發(fā)生在過(guò)孔或焊盤(pán)的背面也是如此。淚珠足夠厚，以確保連接不會(huì)斷開(kāi)。
使用曲線軌跡
柔性PCB的主要設(shè)計(jì)考慮是使用與柔性電路彎曲成直角的銅跡線。這在某些情況下可能是不可避免的。在這些情況下，盡量使曲線保持平緩，并盡可能使用錐形半徑彎曲。此外，建議避免硬右天使軌道作品。
如果可能，請(qǐng)嘗試使用圓角模式而不是45度硬角來(lái)布置您的軌道。這將減少銅彎曲時(shí)的應(yīng)力。
柔性PCB覆蓋膜或覆蓋層要求
覆蓋層通過(guò)封裝和保護(hù)電路板的外部電路，在設(shè)計(jì)柔性PCB中發(fā)揮著重要作用。覆蓋層類似于剛性印刷電路板上使用的阻焊層。主要區(qū)別在于靈活性和耐用性的需求，因?yàn)樗m用于柔性PCB設(shè)計(jì)。
覆蓋層由兩部分組成，一層聚酰亞胺和一層柔性粘合劑（由丙烯酸或環(huán)氧樹(shù)脂制成）。聚酰亞胺層約0.001英寸厚，粘合劑層約0.001英寸厚。但是，您可以獲得不同程度的厚度，包括0.002”和0.0005”，具體取決于您的設(shè)計(jì)要求。
0.001英寸的厚度可確保有足夠的粘合劑可用以確保正確層壓并使電路明顯變厚。值得注意的是，在層壓過(guò)程中粘合劑的厚度會(huì)減少，因?yàn)樗鼤?huì)流動(dòng)以封裝柔性電路。減少的程度取決于給定區(qū)域中線寬與間距的比率。與高密度設(shè)計(jì)或具有銅填充區(qū)域的設(shè)計(jì)相比，大間距電路的厚度減少會(huì)更高。
組件到組件間距
柔性PCB制造中的一個(gè)重要設(shè)計(jì)考慮因素是組件之間的空間。將組件放置得太近會(huì)產(chǎn)生一系列問(wèn)題，可能需要重新制造和重新設(shè)計(jì)，這可能會(huì)影響電路的有效性。
這就是為什么電路設(shè)計(jì)應(yīng)該在組件邊界之間創(chuàng)造一個(gè)顯著的差距，以減輕因靠近而可能出現(xiàn)的任何問(wèn)題。作為一般規(guī)則，位置綁定的組件形狀不應(yīng)相互重疊。
請(qǐng)查閱您的設(shè)計(jì)軟件，以確保在設(shè)計(jì)柔性PCB之前正確建立組件規(guī)則、接近度規(guī)則和要求。值得注意的是，電阻器和電容等分立元件之間的最小間距至少應(yīng)為10 mil，30 mil是更好的選擇。這可以緩解許多可能破壞線路組裝的鄰近問(wèn)題。
應(yīng)在設(shè)計(jì)階段選擇組件
電路設(shè)計(jì)人員應(yīng)盡可能早地在設(shè)計(jì)過(guò)程中選擇他們的組件。這是確保柔性PCB的實(shí)際設(shè)計(jì)和組件裝配之間沒(méi)有沖突的最佳方式。通過(guò)在設(shè)計(jì)階段選擇組件，組件尺寸和空間將不再是問(wèn)題，柔性PCB組裝過(guò)程將順利進(jìn)行。
嘗試看看是否可以選擇更小的組件來(lái)優(yōu)化柔性PCB的空間。較小的零件將減少柔性電路的整體占地面積。
將切口和插槽插入到最小Flex PCB彎曲半徑
設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)在彎曲區(qū)域插入槽和切口來(lái)最小化彎曲半徑。這樣做將減少柔性電路中的彎曲量。另一種方法是移除沒(méi)有任何電路的柔性板部分，只需確?？v向移除這些部分。如果您更喜歡沿著這條路線走，請(qǐng)記住您將不得不重新路由電路。
熱成型以獲得更小的彎曲半徑
熱成型是優(yōu)化電路板放置的好方法。它需要一個(gè)插入烤箱的鋼制夾具。熱成型PCB的一個(gè)主要好處是共同彎曲半徑。然而，大多數(shù)設(shè)計(jì)師使用熱成型來(lái)簡(jiǎn)化安裝，而更小的彎曲半徑恰好是最重要的。
包起來(lái)
確保您選擇的柔性PCB制造商定期生產(chǎn)電路板。他們擁有的經(jīng)驗(yàn)越多，他們的產(chǎn)品就越好。確保向他們?cè)儐?wèn)他們使用的材料并了解制造過(guò)程。欲了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系韜放PCB專家。