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PCB電路中測(cè)試點(diǎn)的用途是什么？
作為測(cè)試設(shè)計(jì)方法，測(cè)試點(diǎn)可簡(jiǎn)化PCB測(cè)試過(guò)程。這些設(shè)計(jì)元素使您能夠在開發(fā)過(guò)程中驗(yàn)證PCB的功能。通過(guò)創(chuàng)建帶有測(cè)試點(diǎn)的PCB，您可以改善在生產(chǎn)的后期階段發(fā)生的工藝。
什么是PCB上的測(cè)試點(diǎn)？
PCB測(cè)試點(diǎn)是用于在包含表面安裝零件的PCB上測(cè)試探針的小導(dǎo)線環(huán)。在生產(chǎn)過(guò)程中，它們使用戶能夠注入測(cè)試信號(hào)或監(jiān)視電路板的電路。測(cè)試點(diǎn)有各種材料，尺寸和顏色。
使用測(cè)試點(diǎn)，您可以為測(cè)試探針創(chuàng)建訪問區(qū)域。這些探針中的許多探針都為較舊的PCB樣式（包括引線）設(shè)計(jì)了J鉤。PCB測(cè)試點(diǎn)為J形鉤提供了一個(gè)位置，或者具有一個(gè)尖銳的尖端，可以接觸板上的導(dǎo)體。大多數(shù)表面貼裝測(cè)試點(diǎn)均采用磷青銅合金，但它們也可以具有更實(shí)惠的銀板涂層。
將測(cè)試點(diǎn)添加到PCB的優(yōu)點(diǎn)
在您的PCB設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)測(cè)試點(diǎn)將在開發(fā)過(guò)程中帶來(lái)以下好處：
薄型： 與其他測(cè)試探針連接類型相比，測(cè)試點(diǎn)的輪廓要低得多。諸如立柱和轉(zhuǎn)塔之類的替代品可能無(wú)法安裝在薄型外殼中。測(cè)試點(diǎn)的輪廓類似于表面安裝的組件，使它們成為更通用的選擇。
節(jié)省時(shí)間和成本： 通過(guò)在設(shè)計(jì)的早期階段通過(guò)測(cè)試點(diǎn)檢測(cè)連接問題，您可以在以后的階段中節(jié)省時(shí)間和金錢。如果不進(jìn)行早期測(cè)試，PCB可以在以后的設(shè)計(jì)階段演示涉及更昂貴組件的問題。重復(fù)測(cè)試這些模型會(huì)浪費(fèi)時(shí)間和金錢。
更容易的錯(cuò)誤檢測(cè)： 測(cè)試點(diǎn)簡(jiǎn)化了探針測(cè)試過(guò)程，從而更容易檢測(cè)潛在的問題。利用測(cè)試點(diǎn)，您可以獲得所需的測(cè)量而不會(huì)影響PCB設(shè)計(jì)。
如何設(shè)計(jì)帶有測(cè)試點(diǎn)的PCB
正確的測(cè)試點(diǎn)放置包括以下因素的考慮：
板側(cè)： 在大多數(shù)情況下，將所有測(cè)試點(diǎn)放在PCB的同一側(cè)可簡(jiǎn)化測(cè)試過(guò)程，從而節(jié)省了時(shí)間和金錢。
最小測(cè)試點(diǎn)距離： PCB的測(cè)試點(diǎn)之間的距離至少應(yīng)為0.100英寸，以提高測(cè)試效率。
測(cè)試點(diǎn)分布： 通過(guò)在整個(gè)PCB上均勻分布測(cè)試點(diǎn)，您可以更輕松地使用多個(gè)探針進(jìn)行測(cè)試。
高元件 區(qū)域：在PCB上指定高元件區(qū)域也可以簡(jiǎn)化測(cè)試過(guò)程。將這些零件放在一個(gè)區(qū)域中將確保它們不會(huì)阻塞對(duì)測(cè)試點(diǎn)的訪問。
制造公差： 創(chuàng)建PCB的初始布局時(shí)，請(qǐng)記住要考慮制造公差。在測(cè)試階段，PCB將需要空間來(lái)容納測(cè)試點(diǎn)和探針。