24小時(shí)聯(lián)系電話:18217114652、13661815404
中文
行業(yè)資訊
PCB焊接指南
焊接質(zhì)量對(duì)PCB的整體質(zhì)量有巨大影響。通過(guò)焊接，PCB的不同部分連接到其他電子組件，以使PCB正常工作并達(dá)到其目的。當(dāng)行業(yè)專(zhuān)業(yè)人員評(píng)估電子組件和設(shè)備的質(zhì)量時(shí)，評(píng)估中最突出的因素之一就是焊接工作的能力。
可以肯定的是，焊接非常簡(jiǎn)單。但這確實(shí)需要練習(xí)來(lái)掌握。俗話說(shuō)，“實(shí)踐使人完美”。即使是一個(gè)完整的新手也可以制作功能性焊料。但是對(duì)于設(shè)備的整體壽命和功能而言，清潔和專(zhuān)業(yè)的焊接工作是必須的。
在本指南中，我們重點(diǎn)介紹了焊接過(guò)程中可能發(fā)生的一些最常見(jiàn)問(wèn)題。如果您想進(jìn)一步了解制作完美的焊料要花費(fèi)多少，這就是您的指南。
什么是完美焊點(diǎn)？
很難將所有類(lèi)型的焊點(diǎn)都包含在一個(gè)全面的定義中。根據(jù)焊料的類(lèi)型，所用的PCB或連接到PCB的組件的不同，理想的焊點(diǎn)可能會(huì)發(fā)生很大的變化。盡管如此，大多數(shù)完美的焊點(diǎn)仍具有：
完全潤(rùn)濕
光滑有光澤的表面
整齊的凹角
為了獲得理想的焊點(diǎn)，無(wú)論是SMD焊點(diǎn)還是通孔焊點(diǎn)，都必須使用適量的焊錫，適當(dāng)?shù)睦予F頭加熱到準(zhǔn)確的溫度，并準(zhǔn)備好與PCB接觸。去除的氧化物層。
以下是通常在沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的工人焊接時(shí)可能發(fā)生的九種最常見(jiàn)的問(wèn)題和錯(cuò)誤：
1.焊橋
PCB和電子元件越來(lái)越小，很難在PCB周?chē)倏v，特別是在嘗試焊接時(shí)。如果您使用的烙鐵頭對(duì)于PCB來(lái)說(shuō)太大，則可能會(huì)形成多余的焊橋。
焊橋是指焊接材料連接兩個(gè)或多個(gè)PCB連接器時(shí)。這是非常危險(xiǎn)的，如果未被發(fā)現(xiàn)，可能會(huì)導(dǎo)致電路板短路并燒毀。確保始終使用正確尺寸的烙鐵頭，以防止焊料橋接。
2.焊錫太多
新手和初學(xué)者在焊接時(shí)往往使用過(guò)多的焊料，并且在焊點(diǎn)處會(huì)形成大的氣泡狀焊球。除了看起來(lái)像PCB上的異常增長(zhǎng)之外，如果焊點(diǎn)正常工作也可能很難發(fā)現(xiàn)。焊錫球下有很多出錯(cuò)的余地。
最佳實(shí)踐是保守地使用焊料，如果需要，可根據(jù)需要添加更多焊料。力爭(zhēng)獲得帶有良好凹入圓角的清潔焊料。
3.冷縫
當(dāng)烙鐵的溫度低于平均溫度時(shí)，或者焊縫的加熱時(shí)間過(guò)短時(shí)，就會(huì)發(fā)生冷焊縫。冷縫有暗淡，凌亂，麻子狀的外觀。另外，它們的壽命較短并且可靠性較差。評(píng)估冷焊點(diǎn)在電流下是否會(huì)表現(xiàn)良好或限制PCB的功能也很困難。
4. 燒焦的關(guān)節(jié)
燒焦的接頭與冷接頭完全相反。顯然，烙鐵在高于最佳溫度的溫度下工作，焊點(diǎn)使PCB暴露于熱源的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，或者PCB上仍然存在一層氧化物，從而阻礙了最佳的熱傳遞。接頭外觀燒焦，如果在接頭處抬起焊盤(pán)，則PCB可能會(huì)損壞，無(wú)法修復(fù)。
5.立碑
嘗試將電子元件（例如晶體管和電容器）連接到PCB時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)立碑。如果將組件的所有側(cè)面正確連接到焊盤(pán)并焊接，則組件將是直的。
未能達(dá)到焊接過(guò)程所需的溫度可能會(huì)導(dǎo)致一側(cè)或多側(cè)抬起，從而形成類(lèi)似立碑的外觀。立碑脫落會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命，并可能會(huì)對(duì)PCB的熱性能產(chǎn)生負(fù)面影響。
造成回流焊過(guò)程中立碑爆裂的最常見(jiàn)問(wèn)題之一是回流焊爐中的加熱不均勻，這可能會(huì)導(dǎo)致PCB某些區(qū)域相對(duì)于其他區(qū)域的焊料過(guò)早潤(rùn)濕。自制回流爐通常會(huì)出現(xiàn)加熱不均勻的問(wèn)題。因此，我們建議您購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)業(yè)設(shè)備。
6.潤(rùn)濕不足
初學(xué)者和新手最常犯的錯(cuò)誤之一是焊點(diǎn)缺乏潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕不良的焊點(diǎn)的焊料少于在PCB焊墊和通過(guò)焊料連接到PCB的電子元件之間正確連接所需的焊料。
接點(diǎn)潤(rùn)濕不良幾乎可以肯定會(huì)限制或損害電氣設(shè)備的性能，可靠性和使用壽命會(huì)很差，甚至可能造成短路，從而嚴(yán)重?fù)p壞PCB。當(dāng)工藝中使用的焊料不足時(shí)，也會(huì)經(jīng)常發(fā)生這種情況。
7.跳過(guò)
跳焊可能發(fā)生在機(jī)器人將組件焊接到PCB的工廠或經(jīng)驗(yàn)不足的焊料的手中。這可能是由于操作員缺乏專(zhuān)注力而發(fā)生的。同樣，配置不當(dāng)?shù)臋C(jī)器人可能會(huì)輕易跳過(guò)關(guān)節(jié)或關(guān)節(jié)的一部分。
這樣會(huì)使電路斷開(kāi)，并使某些區(qū)域或整個(gè)PCB無(wú)法正常工作。請(qǐng)花一些時(shí)間，并確保仔細(xì)檢查所有焊點(diǎn)。
8.抬起墊
焊接時(shí)，過(guò)大的力或施加在PCB上的熱量過(guò)多，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)上的焊盤(pán)抬起。該焊盤(pán)會(huì)抬起PCB的表面，存在潛在的短路危險(xiǎn)，可能會(huì)損壞整個(gè)電路板。務(wù)必確保將焊盤(pán)重新裝回PCB上，然后再焊接組件。
9.織帶和飛濺
當(dāng)電路板被影響焊接過(guò)程的污染物污染或由于未充分使用助焊劑而污染時(shí)，就會(huì)在電路板上產(chǎn)生織帶和飛濺。除了PCB凌亂的外觀外，織帶和飛濺也是巨大的短路危險(xiǎn)，有可能損壞電路板。
結(jié)論
我們希望您發(fā)現(xiàn)本指南有用，如果您發(fā)現(xiàn)自己犯了這些焊接錯(cuò)誤，請(qǐng)不要上海；它碰巧是最好的。成為焊接專(zhuān)家需要時(shí)間和實(shí)踐，每個(gè)人都會(huì)犯錯(cuò)。
沒(méi)有確保完美焊接的可靠方法，但是遵循以下指南可能會(huì)有所幫助：
1、焊接前，請(qǐng)務(wù)必檢查并熟悉PCB。
2、確保焊盤(pán)和接縫清潔，無(wú)污染物且準(zhǔn)備焊接。
3、使烙鐵保持完美的形狀，尤其要注意烙鐵頭。
慢慢來(lái)，總要的話說(shuō)三遍：練習(xí)，練習(xí)，練習(xí)。