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為什么我在畫PCB板時，元器件顯示不在同一層面上？
一般沒有特殊要求的直插元件都默認(rèn)放在toplayer層（頂層），焊盤默認(rèn)放在Multilayer層（多層）；貼片元件放在toplayer層（頂層）或Bottomlayer層（底層），焊盤也一樣。目前的PCB板，主要由以下組成：
1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔（Throughhole/via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。
5、絲?。↙egend/Marking/Silkscreen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
6、表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（ImmersionSilver)，化錫（ImmersionTin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。