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行業(yè)資訊
陶瓷基板和普通pcb的區(qū)別？
就市面上pcb板本身材料進(jìn)行的一個(gè)對(duì)比
目前市場上應(yīng)用得最廣泛的就是FR-4電路板，但是FR-4電路板的缺陷造成之后是不可逆的。
技術(shù)工作人員制作多年電路板的經(jīng)驗(yàn)對(duì)市面上的電路板做了一個(gè)簡單的分析，
FR-4覆銅板的優(yōu)勢(shì)：
1.不使用絕緣層2.大批量生產(chǎn)3.成型快4.價(jià)格低
缺陷差不多有18種：
1.厚度超差比較常見的有中厚四周薄，或者一邊厚，一邊薄。2.基板起花 3.基板分層4.基板白斑.5.基板露布紋6.基板雜質(zhì).黑點(diǎn)7.銅箔皺折8.膠點(diǎn)9.凹坑10.針孔11.銅箔氧化12.銅箔亮點(diǎn)13.光凹14.鋼板紋：有鋼板紋的覆銅板對(duì)于精細(xì)線條pcb制作會(huì)造成銅箔面有波浪紋的現(xiàn)象，現(xiàn)象比較明顯是不被允許的15.填料不均勻問題16.基板固化不足問題明顯，邊緣毛刺更加多。17.半固化片常見缺陷 18.CAF（基板耐離子遷移問題）
陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)：
1.電阻高2.高頻特性突出3.具有高熱導(dǎo)率3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。4.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確
陶瓷電路板的缺點(diǎn)：
1.易碎：這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn)，目前只能制作小面積的電路板。
2.價(jià)貴：電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來越多，陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產(chǎn)品上面，低端的產(chǎn)品根本不會(huì)使用到。