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PCBA開發(fā)的有效流程失效模式和影響分析
什么是PCBA開發(fā)的過程故障模式和影響分析？
失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結(jié)構(gòu)化過程的評(píng)估設(shè)計(jì)或過程的方法。對(duì)于起源于航空航天業(yè)的FMEA或DFMEA設(shè)計(jì)，其目的是防止根本原因分析（RCA）不充分的故障，目的是確定風(fēng)險(xiǎn)并采取措施減少發(fā)生故障的可能性。正在設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。此方法通常應(yīng)用于正在進(jìn)行修改的新設(shè)計(jì)或以前的設(shè)計(jì)。
同樣，過程故障模式和效果分析（PFMEA）是一種算法，旨在避免可能導(dǎo)致過程停止或降低結(jié)果質(zhì)量的故障事件。任何此類事件均構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)，并且執(zhí)行PFMEA來(lái)識(shí)別，分類和緩解風(fēng)險(xiǎn)。組成PFMEA的步驟如下：
流程故障模式和影響分析步驟
步驟1：執(zhí)行流程審查
此處的目的是將過程分成較小的部分或單元。
步驟2：確定每個(gè)單元的故障模式
應(yīng)該列出任何可能導(dǎo)致設(shè)備故障的方式。
注意：設(shè)備可能具有多種故障模式。
步驟3：對(duì)于每種故障模式，附加一個(gè)效果
影響是對(duì)整個(gè)過程，后續(xù)單元或所生產(chǎn)產(chǎn)品的影響。這些可以是定量的或定性的；但是，定性可能更有用。
步驟4：排列故障模式的嚴(yán)重性
根據(jù)定義的標(biāo)準(zhǔn)建立嚴(yán)重性等級(jí)（例如，員工受傷可能是極高的，而所需設(shè)備重置可能是極低的）。排名應(yīng)該是定量的（數(shù)字將使縮放和比較更加容易）。
步驟5：排列故障模式的發(fā)生
為每種故障模式分配嚴(yán)重性等級(jí)。
步驟6：對(duì)可能檢測(cè)到的故障模式進(jìn)行排序
這是在發(fā)生之前進(jìn)行檢測(cè)的概率，也應(yīng)是定量的。
步驟7：計(jì)算風(fēng)險(xiǎn)概率數(shù)（RPN）
計(jì)算每種故障模式的RPN（嚴(yán)重性X發(fā)生X檢測(cè)）。創(chuàng)建一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)分析矩陣是一個(gè)好主意，尤其是對(duì)于復(fù)雜的過程。
步驟8：制定風(fēng)險(xiǎn)分析計(jì)劃
這是確定每種故障模式應(yīng)采取的措施，必要時(shí)由誰(shuí)采取。
步驟9：實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)分析計(jì)劃
將計(jì)劃的建議，建議和/或準(zhǔn)則應(yīng)用于您的流程。
步驟10：重新評(píng)估
重新計(jì)算RPN并評(píng)估制定的計(jì)劃的有效性。
可能需要重復(fù)步驟8-10，直到RPN分別滿足定義的可接受水平或達(dá)到總體標(biāo)準(zhǔn)為止。
為了為您的PCBA開發(fā)開發(fā)PFMEA，您應(yīng)該包括電路板設(shè)計(jì)，制造，組裝和子裝配的所有方面，這些方面會(huì)對(duì)整個(gè)過程或電路板的質(zhì)量造成風(fēng)險(xiǎn)。下面列出了一些較常見的風(fēng)險(xiǎn)。
我的PCBA開發(fā)過程中最常見的風(fēng)險(xiǎn)是什么？
在大多數(shù)情況下，設(shè)計(jì)和構(gòu)建電路板是一個(gè)復(fù)雜的過程。整個(gè)過程可能跨越數(shù)周，數(shù)月甚至數(shù)年，涉及多家公司和許多專業(yè)人員。顯然，開發(fā)PCBA包含許多風(fēng)險(xiǎn)，而全面的PFMEA可能會(huì)非常具有挑戰(zhàn)性。
但是，必須進(jìn)行這種類型的分析，以確保您的電路板達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，可制造，并且最重要的是在整個(gè)生命周期中都能可靠地發(fā)揮作用。另外，作為開發(fā)人員，重要的是要盡可能有效地實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。因此，了解開發(fā)過程中最常見的風(fēng)險(xiǎn)非常重要，下面列出了其中的一些風(fēng)險(xiǎn)。
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PCBA開發(fā)的常見風(fēng)險(xiǎn) |
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設(shè)計(jì) |
制造 |
部件 |
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所選組件不可用 |
跡線寬度違規(guī) |
焊橋 |
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布局中未連接的網(wǎng)絡(luò) |
銅重量違規(guī) |
參考指標(biāo)不明確 |
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缺少鉆孔 |
阻焊層間隙違規(guī) |
組件到組件間隙違規(guī) |
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選擇了錯(cuò)誤的材料 |
最小間距違規(guī) |
違反主板邊緣間隙 |
盡管上面的列表并不詳盡，但它確實(shí)包括一些會(huì)中斷開發(fā)過程的風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)該；因此，應(yīng)包括在PFMEA中。否則，可能會(huì)導(dǎo)致輕微的故障，這可能會(huì)浪費(fèi)您的時(shí)間和挫敗感，更嚴(yán)重的故障可能會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)，如下所示，并且有必要進(jìn)行召回，更換或重新設(shè)計(jì)以及相關(guān)的費(fèi)用。