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如何利用PCB設計改善散熱？
電子元器件在工作時，都會產(chǎn)生熱量，如果不能及時將熱量散出，就會導致溫度持續(xù)上升，當溫度超過一定程度后可能會導致元器件失效甚至燒壞。所以對發(fā)熱元器件進行散熱處理是非常關(guān)鍵的，對于可以加裝散熱片的元器件而言散熱片可以起到很好的散熱作用。但是對于貼片元器件，可以通過PCB來散熱。下面介紹PCB散熱方式。
1.在PCB上設計散熱孔來加強散熱
發(fā)熱嚴重的貼片元器件，在其底部一般都會有裸露的焊盤可以在底部設計銅皮來散熱，但是裸露焊盤的面積有限，而且完全在芯片底部，銅皮可能還是孤立的。這時候最好的方式就是在底部打過孔連接到另一面的銅皮，這樣可以加強散熱效率，保證元器件良好的散熱。如下圖所示：
2.加大銅皮來散熱
銅皮的導熱性是非常好的，如何板子的空間夠用，可以通過加大散熱銅皮的面積來散熱。下圖是幾種方式的對比，數(shù)字代表的是芯片的溫度。從圖中可以看出通過銅皮連接可以有效的降低芯片的溫度。
3.通過良好的布局來加強散熱
良好的布局也可以提高散熱效率，將大功率散熱器件盡可能放在PCB板子的邊緣并和控制部分的弱電器件做好隔離。將熱敏感的器件遠離發(fā)熱源。
4.通過鋁基板散熱
對于發(fā)熱非常嚴重的器件，可以選擇鋁基板，現(xiàn)在LED照明行業(yè)多數(shù)都是用鋁基板來貼裝LED燈珠。
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