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PCB檢測在PCB組裝過程中如何發(fā)揮重要作用？
PCB檢測在PCB組裝過程中如何發(fā)揮重要作用？
在完成可靠的檢查過程之前，印刷電路板組裝過程并不完整。它指出隱藏缺陷的能力怎么強(qiáng)調(diào)都不為過。它可以節(jié)省您寶貴的時間，并保護(hù)您在以后避免代價高昂的錯誤，這是理所當(dāng)然的。
以下是一些經(jīng)常進(jìn)行的常見PCB檢查過程：
手動 PCB檢查：顧名思義，它涉及手動查看組件以檢查它們是否存在問題。
AOI PCB檢查：自動或自動光學(xué)檢查涉及使用光學(xué)系統(tǒng)拍攝PCB組件的圖像并識別任何缺陷。
AXI PCB檢查：隨著PCB密度的增加，并非所有焊點(diǎn)都可見。因此，光學(xué)檢查可能無法達(dá)到目的。在這種情況下，X 射線系統(tǒng) - AXI 能夠查看芯片下方以查看焊點(diǎn)。
X 射線檢測： X 射線檢測非常適合更復(fù)雜的電路板，并提供其他檢測方法無法提供的功能。X 射線檢測可以讓您看到焊點(diǎn)內(nèi)部，從而發(fā)現(xiàn)使用AOI看不到的氣泡。
讓我們看一下使用這些PCB檢測技術(shù)可以輕松指出的一些缺陷：
盲孔或埋孔
PCB中通孔的使用已變得無處不在，因?yàn)樗鼈冇兄谳p松連接電路板的不同層。然而，盲孔和埋孔的完整性無法通過目視檢查來確定。X 射線檢測雖然可以發(fā)送可以穿透隱藏點(diǎn)的輻射，但可以輕松評估連接和組件的質(zhì)量。
著陸模式錯誤
板上特定元素的著陸模式通常會出現(xiàn)與之相關(guān)的錯誤。例如，如果板上使用的元件沒有包含在常用的SMD元件庫中，那么著陸圖案錯誤的可能性就會高得多。
BGA
通過使用球柵陣列系統(tǒng)，組件在板上以高密度封裝。在這種情況下，PCB X 光機(jī)也可以派上用場，以檢查組件和電路板連接的質(zhì)量。PCB X 射線生成的圖像在查看單個組件和識別任何缺陷方面大有幫助。
去耦電容
去耦電容有助于確保電源的穩(wěn)定性以及消除振蕩和瞬變。然而，錯誤的電容器放置會導(dǎo)致設(shè)備的性能不佳。檢查過程可確保輕松識別任何錯誤的放置和糾正。
焊錫空洞
焊接在將元件連接到電路板方面起著非常重要的作用。焊接中的任何錯誤都會導(dǎo)致連接錯誤，并會影響PCB的完整性。
因此，必須進(jìn)行檢查以尋找可能導(dǎo)致低質(zhì)量連接的焊料空洞。反過來，它確保可以避免低質(zhì)量的連接。
針孔填充
通孔是將元件連接到PCB的重要技術(shù)。然而，它容易出現(xiàn)一些缺陷，包括針孔填充。本質(zhì)上，它們是由于焊接時氣體逸出而發(fā)生的。如果焊接熱量過多，會導(dǎo)致氣體不斷逸出。在質(zhì)量評估期間，可以識別針孔填充并確定焊接的完整性。
PCB檢查具有廣泛的好處，并確保PCB的質(zhì)量控制。事實(shí)上，檢查PCB有助于改善整個PCB 生產(chǎn)過程。如果某個特定缺陷傾向于反復(fù)出現(xiàn)，您可以在過程級別本身糾正該缺陷。從這個角度來看，PCB檢測在PCB生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)中起著重要作用。
盡管將其視為成本可能很誘人，但事實(shí)仍然是，在沒有檢查的情況下，產(chǎn)品故障的成本可能要高得多。檢查PCB可以發(fā)現(xiàn)任何缺陷。事實(shí)上，在每個階段之后檢查PCB有助于在進(jìn)入下一階段之前發(fā)現(xiàn)缺陷。檢查方法可以幫助您確保所有板的質(zhì)量始終如一。如果沒有適當(dāng)?shù)臋z查協(xié)議，有缺陷的電路板可能會進(jìn)入市場。尤其是在產(chǎn)品發(fā)貨后發(fā)現(xiàn)缺陷，不僅可能需要處理昂貴的召回，還可能要面臨代價高昂的聲譽(yù)損失。更糟糕的是，有缺陷的PCB可能會導(dǎo)致受傷或死亡，尤其是當(dāng)它被用于醫(yī)療設(shè)備或汽車部件時。
從手動視覺檢測到自動光學(xué)檢測、X 射線檢測、PCB功能測試等，廣泛的檢測技術(shù)可確保足夠的性能，同時保持可接受的周期時間。確定滿足項目需求的最佳技術(shù)對確保PCB完整性大有幫助。