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電路設計市場調查報告
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設計、制造、封裝及測試等子行業(yè)。其中，集成電路設計處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設計。2014年在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內市場強勁需求的推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。中國集成電路產(chǎn)量整體呈上升趨勢，2011年產(chǎn)量同比增長16.7%，2012年和2013年分別為14.4%和5.3%，2014年其產(chǎn)量和增長速度達到最高，分別為1034.83億塊，同比增長19.3%.
中國產(chǎn)業(yè)調研網(wǎng)發(fā)布的2020-2026年中國集成電路設計市場現(xiàn)狀調研分析及發(fā)展趨勢報告認為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，目前中國的集成電路設計、制造、封裝測試等領域正在快速發(fā)展，從產(chǎn)業(yè)結構上看，與制造、封測產(chǎn)業(yè)相比，中國集成電路設計業(yè)占集成電路產(chǎn)業(yè)的比重也在逐年增長，從2006年的19%增長到2014年的32% .在2014年集成電路設計業(yè)銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%，預計在2015年集成電路設計業(yè)銷售額達到1283億元，同比增長在23%以上
近年來出現(xiàn)的逆全球化現(xiàn)象和單邊主義行為已經(jīng)顯現(xiàn)出極大的負面效果。2019年，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入下行區(qū)間，預計將錄得負增長，且極有可能出現(xiàn)2008年以來第一次超過兩位數(shù)的負增長。
作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，中國半導體產(chǎn)業(yè)也難以獨善其身，發(fā)展增速出現(xiàn)下降。但另一方面，受全球電子信息產(chǎn)業(yè)供應鏈調整的影響，中國半導體產(chǎn)業(yè)也獲得了難得的發(fā)展機遇。兩種影響相互作用，我國集成電路產(chǎn)業(yè)總體上保持了過去幾年的良好發(fā)展態(tài)勢。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2019年1—6月份中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售額同比增長11.8%，比上年同期的23.9%，下降了12.1個百分點，其中設計業(yè)2019年1-6月份增長18.3%，比2018年同期的22.8%下降了4.5個百分點。盡管整體態(tài)勢不錯，但增速放緩已經(jīng)是不爭的事實。
2019年設計業(yè)規(guī)模位居前10位的城市預測：深圳、上海、北京繼續(xù)把持前3位（表1）。第1名深圳市繼續(xù)保持了龍頭老大的地位，產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次超過1 000億元，上海再次替代北京成為第2名。繼去年杭州和無錫的設計業(yè)銷售規(guī)模超過100億元人民幣之后，西安2019年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次超過100億元。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，前10個城市的產(chǎn)業(yè)規(guī)模之和達到2931.1億元，占全行業(yè)的比重為95%，比2018年的90.3%提升了4.7個百分點。