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軟硬件一體開發(fā)
- 電工電子產(chǎn)品高低溫測試項目及標準?
1、低溫試驗：
低溫測試標準：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A：低溫 GB/T 2423.1-2008，IEC 60068-2-1:2007。只做：溫度≥-70℃。
2、高溫試驗：
高溫測試標準：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫 GB/T 2423.2-2008 ，IEC 60068-2-2:2007。只做：溫度≤300℃。
3、恒定濕熱試驗：
濕熱試驗標準：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cy: 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗 GB/T 2423.50-2012，IEC 60068-2-67:1995。只做：溫度（10～95）℃,濕度：（20～98）%RH
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗 GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001 只做：溫度（10～95）℃,濕度：（20～98）%RH。
4、交變濕熱試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分試驗方法試驗Db：交變濕熱（12h＋12h循環(huán)） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005。只做：溫度（10～95）℃,濕度：（20～98）%RH。
5、振動試驗：
振動試驗標準：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分: 試驗方法試驗Fi: 振動混合模式 GB/T 2423.58-2008，IEC 60068-2-80:2005。只做：頻率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 載荷≤3000kg
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fh：寬帶隨機振動（數(shù)字控制）和導則 GB/T 2423.56-2006，IEC 60068-2-64:1993。只做：頻率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,載荷≤3000kg。
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fc和導則：振動（正弦）GB/T 2423.10-2008，IEC 60068-2-6:1995。只做：頻率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 載荷≤3000kg。
6、溫度變化試驗：
環(huán)境試驗第2部分: 試驗方法試驗N: 溫度變化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。
7、溫度/濕度組合循環(huán)試驗：
環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗 GB/T 2423.34-2012，IEC 60068-2-38:2009。
8、跌落試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落 GB/T 2423.8-1995，IEC 60068-2-32:1990。
9、機械沖擊試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ea和導則:沖擊 GB/T 2423.5-1995，IEC 60068-2-27:1987。
10、碰撞試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eb和導則:碰撞 GB/T 2423.6-1995 ，IEC 60068-2-29:1987
11、傾跌與翻倒：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ec和導則:傾跌與翻倒 (主要用于設備型樣品) GB/T 2423.7-1995，IEC 60068-2-31:1982。
12、砂塵試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗L：沙塵試驗 GB/T 2423.37-2006，IEC 60068-2-68:1994 只做：方法La2:恒定氣壓。
13、鹽霧試驗：
環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Kb:鹽霧，交變(氯化鈉溶液) GB/T 2423.18-2012，IEC 60068-2-52:1996；
人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗 GB/T 10125-2012，ISO 9227:2006；
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法試驗Ka：鹽霧 GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981。
14、溫度沖擊試驗：
環(huán)境試驗第2部分: 試驗方法試驗N: 溫度變化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。
15、IP防護等級（外殼防護試驗）：
外殼防護等級（IP代碼）：GB 4208-2008，IEC 60529:2001；
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗R：水試驗方法和導則：GB/T 2423.38-2008，IEC 60068-2-18:2000。
16、低溫/振動(正弦)綜合試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗 GB/T 2423.35-2005，IEC 60068-2-50:1983。
17、高溫/振動(正弦)綜合試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗 GB/T 2423.36-2005，IEC 60068-2-51:1983。
18、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機）綜合試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機）綜合 GB/T 2423.59-2008。
19、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗：
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合 GB/T 2423.102-2008。
20、可靠性試驗：
設備可靠性試驗恒定失效率假設下的失效率與平均無故障時間的驗證試驗方案：GB/T 5080.7-1986，IEC 60605-7:1978；
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